根據最近出現的新傳聞，預計今年晚些時候出現在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中的 A17 Bionic 芯片將在 2024 年發生一些變化.com/u/1833340431″>微博。
該信息來自一位自稱是集成電路專家的用戶，他擁有 25 年使用英特爾奔騰芯片的經驗。
A17 Bionic 被認為是首款使用台積電全新 3nm 製造工藝製造的蘋果芯片。與 A14、A15 和 A16 芯片使用的 5 納米技術相比，這應該會帶來顯著的性能和效率提升。
雖然蘋果 A17 仿生芯片的初始版本可能會A17 採用台積電的 N3B 工藝製造，據稱蘋果計劃在明年某個時候將 A17 改用更便宜的 N3E 工藝。削減成本的舉措可能會導致效率下降。
雖然 N3B 是台積電為蘋果創建的原始 3nm 節點，但 N3E 是一個更易於訪問的節點，將被台積電的大多數其他客戶使用。與 N3B 相比，較新的節點具有更少的 EUV 層和更低的晶體管密度，這可能會導致效率權衡。然而，該過程實際上可以提供更好的性能。
N3B 與台積電的後續工藝（包括 N3P、N3X 和 N3S）不兼容，這意味著蘋果將需要改進其即將推出的芯片，以便能夠利用台積電的進步。雖然蘋果原本預計將 N3B 用於 A16 Bionic 芯片，但由於 N3B 未能及時準備好，蘋果被迫恢復為 N4。
蘋果正在使用最初用於 A16 Bionic 芯片的 N3B CPU 和 GPU 核心設計來創建最初的 A17 芯片。不過，它可能會在 2024 年晚些時候將 A17 切換為使用 N3E 的原始設計。該架構可能會用於後續芯片，包括“A18”和“A19”。
雖然蘋果可能計劃對 A17 Bionic 芯片進行上述更改，但在 iPhone 15 生命週期中進行此類更改可能會導致至少明顯的性能下降芯片的問題，激怒了關注此類問題的 iPhone 用戶。
相反，蘋果可能計劃在 2024 年價格較低的 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 機型中使用 N3E 版本的芯片。蘋果公司過去也曾使用過類似的改進芯片。 iPhone 14 和 iPhone Plus 中使用的 A15 Bionic 芯片是 iPhone 13 和 iPhone 13 mini 中使用的 A15 芯片的變體，多了一個 GPU 核心，與 iPhone 13 Pro 機型中使用的 A15 類似。
發布謠言的用戶今年早些時候聲稱，iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 的 USB-C 端口和充電線將包含一個身份驗證芯片，與目前蘋果 Lightning 連接器中使用的身份驗證芯片非常相似。該傳聞後來得到其他消息來源的證實。
[本文中提供的信息尚未得到蘋果公司的證實，可能只是猜測。提供的詳細信息可能不真實。對所有謠言，無論是科技謠言還是其他謠言，都要持保留態度。]
