榮耀通過不斷的發布，在智能手機市場上建立了穩固的地位。榮耀 90 系列推出後，該品牌現在準備發布一款名為榮耀X50的中端手機。新設備將於 7 月 5 日發布，更多細節已於今日曝光。這些詳細信息提供了有關芯片組、電池容量和內存選項的信息。
榮耀 X50 更多詳細信息已確認-慶祝榮耀 X 系列產品十週年
爆料人士數聊站洩露了一張來自榮耀官方宣傳資料的圖片。它證實了榮耀X50系列搭載了高通驍龍6 Gen 1。對於那些不知道的人來說，這是一款主頻為2.2 GHz的八核CPU。如果我們看看舊的 Snapdragon 600 系列，這款芯片組是一個偉大的進化。它具有 4 個主頻高達 2.2 GHz 的 ARM Cortex-A78 內核和 4 個主頻高達 1.8 GHz 的 ARM Cortex-A55 內核。該處理器採用4nm架構，並帶來Adreno GPU。該芯片組比過去兩年在中端手機中過度使用的 Snapdragon 695 有了巨大的飛躍。
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發現電池和相機詳細信息
根據榮耀本身的說法，榮耀 X50 不僅僅是一款新設備。它將慶祝 X 系列產品問世十週年。該設備將配備 2.5D 曲面尺寸的大屏幕，分辨率為 2,652 x 1,200 像素（全高清+）。該手機將配備 5,800 mAh 的超大電池，並具有 66W 快速充電功能。它還擁有高達 16 GB 的 RAM 和 512 GB 的內部存儲空間。這是榮耀 X 系列智能手機有史以來的最高規格。它也是首批配備 16 GB RAM 的中端手機之一。因此，硬件愛好者肯定會被這款手機所吸引。
榮耀 X50 將配備一個圓形相機島，其中包含兩個由 AI Matrix 相機技術調整的模塊。主攝像頭將配備 108 MP 主攝像頭，輔助攝像頭應該是具有 8 MP 分辨率的超廣角攝像頭。頂部將有一個 LED 閃光燈，以幫助在較暗的環境中使用。
這款手機將於 7 月 5 日在中國發布。除了新手機之外，榮耀接下來的一個月也很忙碌。它還將推出新的榮耀Magic V2，它有望掀起可折疊智能手機的革命。
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