榮耀最近宣布其下一代可折疊手機將於 7 月 12 日發布。正如預期的那樣，榮耀發布了新的預告片，考慮到我們距離發布會越來越近，這並不奇怪。 HONOR 實際上在這張 Magic V2 預告片中強調了可折疊進化。
HONOR 在其新的 Magic V2 預告圖片中強調了可折疊進化
如果您查看文章上方的圖片，您會發現查看該公司分享的圖片。在其中，你可以看到即將推出的智能手機的一部分，儘管這張圖片並沒有透露太多信息。
你實際上可以看到一部手機放在智能手機（似乎是 iPhone 5 或 iPhone 5）前面。看起來很像的模型）。這兩款設備的背後大概都是 HONOR Magic V2。
根據該圖片，手機的邊框將類似於 HONOR Magic Vs。我們在這裡不會得到平坦的側面，而是圓形的。當然，這款手機的框架將由金屬製成。
Magic V2 可能有兩種 SoC 版本
實際上有傳言稱 HONOR Magic V2 將採用兩種 Snapdragon 8 處理器Gen 2 和 Snapdragon 8+ Gen 1 變體。我們不確定這是否會成功，但這正是我們所期望的。
該設備預計會比其前身更輕，也更薄一些。我們確實希望 HONOR 也能找到一種方法來進一步減少設備上的摺痕。
如果能在 HONOR Magic V2 上看到無線充電功能那就太好了。 Magic V 和 Vs 不提供此類功能。他們也沒有提供防水和防塵的 IP 認證，因此這是 Magic V2 能夠實現的另一個願望。
不過，這些假設中有多少會實現還有待觀察。 HONOR Magic V2 將於 7 月 12 日在中國推出。不過，Magic Vs 確實在中國境外推出，因此我們希望 Magic V2 也能出現同樣的情況。
