Google 的首款智能手機芯片組 Tensor G1 基於 Exynos 2100。它也是由三星 (Samsung Foundry) 製造。同樣，Tensor G2 和 Tensor G3 分別基於 Exynos 2200 和 Exynos 2400。最新洩露的消息表明，Tensor G4 也可能基於 Exynos SoC，並採用三星代工廠的 3nm GAA 工藝製造。然而，Tensor G5 將是一款完全定制的芯片。
根據信息，谷歌開發了一款完全定制的芯片組，代號為Redondo。該公司原計劃由台積電生產這款 SoC，並於 2024 年發布，最有可能與 Pixel 8 系列一起發布。不過，這款SoC去年錯過了試產截止日期，該刊物稱明年還無法量產。因此，谷歌將使用 Exynos SoC 的修改版本來代替這種完全定制的芯片組（其品牌為 Tensor G4）。
三星代工廠將無法生產 Google Tensor G5
那麼，這是否意味著 Redondo 將在 2025 年與 Pixel 9 系列一起以 Tensor G5 的形式首次亮相?嗯，不。它被用作開發另一個代號為 Laguna 的 SoC 的測試芯片。據 The Information 報導，我們認為這款芯片組是 Redondo 的改進版本，將於 2025 年以 Tensor G5 的形式首次亮相（很可能與 Pixel 9 一起出現）。更重要的是，谷歌將獲得台積電製造的 Tensor G5，而不是三星代工廠，這對這家韓國科技巨頭來說可能是一個重大損失，並會降低其收入。
Tensor G5 將採用 3nm 工藝製造採用集成扇出 (InFO) 技術的製造工藝，可減少厚度並提高功效。不幸的是，這就是我們目前對拉古納的了解。順便說一句，谷歌的一位前高管告訴 The Information，谷歌正在花費大量資金開發定制芯片組，考慮到 Pixel 設備的銷量並不大，這似乎相當令人擔憂。希望我們很快就能更多地了解此事。
