AMD 公佈了其全新的銳龍移動 CPU 品牌，該品牌將在即將推出的銳龍 7000 CPU 中發布，包括 Dragon Range 和 Phoenix點。
AMD 移動 CPU 將獲得新品牌，開始 Ryzen 7000 系列、Dragon Range 和 Mendocino SKU 已確認
AMD 正在為未來幾個月的主要 Ryzen Mobile 發布做好準備。從 Mendocino 系列開始，Ryzen 7000 Mobility CPU 系列將採用全新的、經過改進的品牌方案，從入門級芯片擴展到高端芯片。
推出這一新產品的原因命名方案基於 AMD 計劃在其 Ryzen 7000 Mobility 系列中引入至少五個產品線這一事實。每個 CPU 系列都將針對不同的細分市場，並包含多代架構。例如，即將推出的 Mendocino Ryzen 7000 CPU 將採用 Zen 2 架構和 RDNA 2 圖形內核，專為 400 美元至 700 美元價格範圍內的入門級細分市場而設計。
然後在 2023 年，AMD 將提供基於其 Zen 3、Zen 3+ 和 Zen 4 系列的 CPU。 Zen 3 Barcelo Refresh 和 Zen 3+ Rembrandt refresh 將與 Zen 4 Phoenix Point CPU 在主流和低功耗（輕薄）細分市場共存，而 Zen 4 Dragon Range CPU 將瞄準發燒友細分市場。產品細分如下:
Mendocino（Ryzen 7020 系列）-日常計算 Barcelo-R（Ryzen 7030 系列）-主流輕薄版 Rembrandt-R（銳龍 7035 系列）-優質輕薄 Phoenix Point（銳龍 7040 系列）-精英超薄 Dragon Range（銳龍 7045 系列）-至尊Gaming & Creator
所以說到命名方案，我們知道銳龍 CPU 有一個四位數的命名方案。從 Ryzen 7000 系列開始，第一個數字將表示型號年份，因此當 Mendocino 在第四季度推出時，它與 2023 年的其他移動 CPU 一樣被視為 2023 年的產品。第二個數字將表示市場細分，它將擴大規模從 1（Athlon Silver）最低，9（Ryzen 9）最高。
這之後是 Phoenix & Dragon Range 使用“4”編號方案的架構編號，因為他們使用Zen 4 核心架構。最後，我們的特徵編號為 0 或 5，其中 0 表示同一段中的較低模型，5 表示同一段中的較高模型。每個型號後面都有一個後綴，其中包括四種類型:
HX=55W+ Extreme Gaming/Creator HS=35W-45W Gaming/Creator U=15-28W Thin & Light e=9W U-part 無風扇變體
已經提到了兩個 SKU，它們是下一代 Zen 4 移動系列的一部分。首先，我們有銳龍 9 7945HX，它將成為 Dragon Range 陣容中的高端型號，第二個是銳龍 3 7420U，它將成為 Mendocino 系列中的入門級 SKU。
AMD Dragon Range“Ryzen 7045”系列移動 CPU
AMD Dragon Range CPU 將瞄準具有更多內核、線程和緩存的高性能細分市場AMD 之前為我們提供的東西，而 Phoenix Point 將針對輕薄筆記本電腦市場。 Dragon Range CPU 的 TDP 額定值約為 55W+，而 Phoenix Point 的 TDP 約為 35-45W。 55W TDP 用於基本配置，我們可以預期該芯片最高可配置為 65W，適用於具有高端散熱和更大外形尺寸的筆記本電腦設計。
考慮到 AMD 目前的筆記本電腦陣容峰值為 8核心和 16 個線程，AMD 將通過其 Dragon Range 系列的 Ryzen 7000 CPU 瞄準多達 16 個核心和 32 個線程。這些 CPU 還將具有高達 80 MB 的更多緩存，而 AMD 當前最快的筆記本電腦芯片 Ryzen 9 6980HX 上只有 20 MB。考慮到多線程應用程序在 65W TDP 閾值下與 Zen 3 相比提高了 74%，我們可以看到性能的巨大提升，這也將超過英特爾現有的 Alder Lake-HX 系列，該系列具有多達 16 個內核和 24 個線程.
新的 Dragon Range CPU 將採用類似於桌面 AM5 平台上的 Raphael SKU 的芯片，因此它們還將搭載 2 個 RDNA 2 計算單元。這些 CPU 將用於配備來自所有供應商（主要是 NVIDIA 和 AMD）的高端獨立顯卡的各種發燒友筆記本電腦。
AMD Phoenix Point“Ryzen 7040”系列移動 CPU
最後，我們讓 AMD 確認其 Phoenix APU 陣容將同時使用 Zen 4 和 RDNA 3 內核。新的 Phoenix APU 將支持 LPDDR5 和 PCIe 5，並提供從 35W 到 45W 的 SKU。該陣容也預計將於 2023 年推出，最有可能在 2023 年 CES 上推出。AMD 還指出，筆記本電腦部件可能包括 LPDDR5 和 DDR5 以外的內存技術。
根據早期的規格，它看起來像Phoenix Ryzen 7000 APU 可能仍可搭載高達 8 個內核和 16 個線程，並且擁有 Dragon Range 芯片獨有的更高內核數。但是，Phoenix APU 的圖形核心將搭載更多的 CU 數量，從而大大提高了性能，超過了競爭對手可能提供的任何東西。
AMD Mendocino“Ryzen 7020”系列移動 CPU
AMD Ryzen 7020’Mendocino’APU 將配備 Zen 2 CPU 和 RDNA 2 GPU 內核。這些內核將在最新的 TSMC 6nm 節點上進行升級和優化，並提供多達 4 個內核和 8 個線程以及 4 MB 的 L3 緩存。
新規格揭示了 AMD Mendocino APU 將得到支持基於 FT6 (BGA) 插座的全新“Sonoma Valley”平台。 GPU 將基於 RDNA 2 圖形架構，並配備一個 WGP（工作組處理器），最多可支持兩個計算單元或總共 128 個流處理器。根據 Angstronomics 的報告，RDNA 2 集成Mendocino APU 上的圖形芯片將代號為 Teal Grouper。 iGPU 將具有 128 KB 的片上圖形緩存，不應將其誤認為是無限緩存。就架構細節而言，我們關注的是:
多達 4 個 Zen 2 CPU 內核，8 個線程 多達 2 個 RDNA 2 個 GPU 內核，128 個 SP 多達 4 MB 二級緩存 多達 128 KB GPU 緩存 2 個 32 位 LPDDR5 通道（最高 32 GB 內存）4 個 PCIe Gen 3.0 通道
其他規格包括兩個 32 位內存通道，支持最高 32 GB LPDDR5 內存，四個顯示管道（1 個 eDP、1DP、和 2 個 Type-C 輸出），以及帶有 AV1 和 VP9 解碼的最新 VCN 3.0 引擎。至於 I/O，AMD Mendocino APU 將配備兩個 USB 3.2 Gen 2 Type-C 端口、1 個 USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口、2 個 USB 2.0 端口和一個用於 SBIO 的 USB 2.0 端口。 I/O 還將包括 4 個 GPP PCIe Gen 3.0 通道。
這聽起來很像 AMD 在其 Van Gogh SOC 上使用的相同配置，該 SOC 為 Steam Deck（手持式）控制台提供動力。這些芯片預計將非常高效，並被提及可在超過 10 小時的電池壽命下運行（內部預計）。正如 Robert Hallock 所證實的，筆記本電腦將配備主動冷卻解決方案，因為被動設計需要更多的工程設計並且會提高產品成本。
AMD Ryzen H 系列移動 CPU:
825670622yzen 2018 年
