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英特爾和聯發科建立代工合作夥伴關係
聯發科將使用英特爾代工服務為一系列智能邊緣設備製造新芯片。
加利福尼亞州聖克拉拉，2022 年 7 月 25 日——英特爾和聯發科今天宣佈建立戰略合作夥伴關係，使用英特爾代工服務 (IFS) 製造芯片) 先進的工藝技術。該協議旨在通過增加一個在美國和歐洲具有重要產能的新代工合作夥伴，幫助聯發科建立一個更加平衡、更有彈性的供應鏈。
聯發科計劃使用英特爾工藝技術製造多個用於一系列智能邊緣設備的芯片。 IFS 提供了一個廣泛的製造平台，其技術針對高性能、低功耗和始終在線連接進行了優化，其路線圖涵蓋經過生產驗證的 3D FinFET 晶體管到下一代突破。
“作為全球領先的無晶圓廠芯片設計師之一，每年為超過 20 億台設備提供動力，聯發科是 IFS 的絕佳合作夥伴，因為我們進入了下一階段的增長。我們擁有先進的工藝技術和地域多樣化的能力的正確組合，可以幫助聯發科在一系列應用中交付下一個十億連接設備。”
— IFS 總裁 Randhir Thakur 說。
聯發科平台技術與製造運營高級副總裁蔡崇信表示:“聯發科長期以來一直採用多源戰略。我們與英特爾現有 5G 數據卡業務合作夥伴關係，現在通過英特爾代工服務將我們的關係擴展到製造智能邊緣設備。憑藉其對大規模產能擴張的承諾，IFS 為聯發科提供了價值，因為我們尋求創建更加多元化的供應鏈。我們期待建立長期合作夥伴關係，以滿足全球客戶對我們產品快速增長的需求。”
IFS 成立於 2021 年，旨在幫助滿足全球對先進半導體製造不斷增長的需求容量。 IFS 結合了領先的工藝和封裝技術、世界一流的 IP 組合以及在美國和歐洲的承諾產能，與其他代工產品不同。 IFS 客戶將受益於英特爾最近宣布的現有工廠擴建計劃以及在俄亥俄州和德國新建工廠的重大新投資計劃。
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