到今年年底，作為與美國合作項目的一部分，日本將開設一個研究中心，在此基礎上開發將開展採用2nm工藝技術的芯片量產技術。未來，該聯合項目將幫助企業建立穩定的供應鏈，並確保自己免受圍繞行業領導者台灣的緊張局勢。
該中心將建立在一個新的研究所的基礎上，該研究所也將開放今年——作為該項目的一部分，它計劃使用設備並讓來自美國國家半導體技術中心的專家參與進來。最初，兩國研究人員將專注於基於 2nm 工藝技術的先進芯片；與現有解決方案相比，這將提高性能並降低能耗。該中心還將設立原型生產線；該項目的最終目標是到 2025 年在日本開始大規模生產芯片。
啟動合作項目的計劃於 5 月由日本經濟產業大臣光一宣布Hagiuda 和美國商務部長 Gina Raimondo —— 5 月，雙方制定了所有細節。日本方面，該項目的參與者將是國家先進工業科學技術研究所（NIAIST）；理化研究所（理研）和東京大學。
日本和美國將開始大規模製造 2nm 芯片的研發
台灣現在擁有 90 多個佔全球 10 納米以下半導體製造能力的百分比；與島內企業計劃到2025年達到2nm。同時；有觀點認為北京正計劃以武力將該島併入中國大陸；美國對此斷然不滿意；大部分先進芯片都是從台灣進口的。研究項目完成後，這些技術將轉移到其他具有美國價值觀的國家；例如，韓國。該倡議不僅涉及技術；但也有資金支持:東京的一家企業可以獲得 1 萬億日元（73 億美元）的投資。
當今先進芯片生產的世界領先者是台灣的台積電；其次是韓國的三星和美國的英特爾。美國也是先進微電路開發的中心。這個方向尤其屬於英偉達和高通。日本公司 Tokyo Electron、Screen Holdings、Shin-Etsu Chemical 和 JSR 專注於生產微電路的設備和材料。 1990年代初期，日本在全球半導體市場的份額約為50%；但現在已經下降到 15%。
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