隨著新處理器的發布，手機行業最近開始升溫，而高通的驍龍系列更是走在了競爭的前沿。 Snapdragon 8 Gen 2 一直是高端智能手機的熱門選擇。但與 Apple 的 A 系列芯片相比，它還是有不足之處。然而，高通旨在通過即將推出的驍龍 8 Gen 3 填補這一空白，據傳其採用 Arm Cortex-X4 內核、獨特的 1+5+2 內核配置和台積電的 N4P 工藝節點。
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越 Apple A16 Bionic
Geekbench 是一款流行的移動設備基準測試工具，最近 洩露 據稱是驍龍 8 Gen 3 的分數。假設的單核分數是令人印象深刻的 1,930，而多核分數甚至更高，為 6,236。這些數字明顯高於最初的預期，此前有傳言稱單核得分為 1,800，多核得分為 6,500。將這些分數與當前的 Snapdragon 8 Gen 2 進行比較，單核平均為 1,491，多核平均為 5,164，單核性能大幅提升 30%，多核性能大幅提升 20%。
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Snapdragon 8 Gen 3 的主要優勢之一是其 1 +5+2核心配置。此設置具有一個高性能核心、五個中間核心和兩個效率核心。這與其前身的 1+4+3 設置有所不同。這種新配置可以實現更好的電源管理。據說該芯片的能效比 Snapdragon 8 Gen 2 高 20%。此外，台積電 N4P 工藝節點的使用也有助於提高芯片的效率。
儘管謠言和洩露的分數很有希望，重要的是要對這些信息持懷疑態度。 Snapdragon 8 Gen 3 仍處於工程樣品階段。工程師可以將芯片推向極限以確定其性能。最終產品的性能可能與洩露的分數不同。並且可能需要更慢的速度來管理熱量。
來源/威盛: