據傳，高通將比去年提前幾週推出其下一代旗艦智能手機處理器。暫定名為 Snapdragon 8 Gen 3 的新芯片組可能會在 10 月下旬到貨。與這些謠言相吻合的是，有關它的洩密事件已經開始出現。
一位線人最近分享了一些規格，表明即將推出的高通處理器可能會比當前解決方案帶來顯著的性能提升。另一位爆料者現在對驍龍 8 Gen 3 有了更多的了解，儘管有一些對比信息。
驍龍 8 Gen 3 支持 UFS 4.1 和 X75 5G 調製解調器
根據最新消息@Tech_Reve 在 Twitter 上傳播謠言，驍龍 8 第三代將由台積電使用其 4nm 製造工藝製造。高通將包括改進的 Adreno 750 GPU 和對 UFS 4.1 移動存儲解決方案的支持，以及最新的 RAM 標準。該芯片組還將集成新的 X75 5G 調製解調器，能效提高 20%。所有這些聽起來都相當合理，但當我們查看 CPU 詳細信息時，事情會變得有點混亂。
消息人士稱，驍龍 8 Gen 3 將採用 1+5+2 CPU 排列。它將獲得一個 Cortex-X4 主核、五個 Cortex-A720 中核和兩個 Cortex-A520 效率核。
如果屬實，這將是 Snapdragon 8 Gen 2 上 1+4+3 CPUR 排列的顯著轉變。目前的芯片組有一個 Cortex-X3 主核、兩個 Cortex-A715 和兩個 Cortex-A710 中核和三個 Cortex-A510 效率核心。此前有傳言稱新的解決方案將保留這種安排，但這次我們聽到了一個不同的故事。
Qualcomm 去年為中核選擇了兩種類型的 CPU，因為 Cortex-A715 僅支持64 位。 Cortex-A710 用於 32 位任務。看樣子，傳聞中的Cortex-A720是後者的繼承者，應該是支持32位和64位的。
但對於公司來說，採用當前的 CPU 安排並為中核拆分仍然是有意義的。如果確認五個中核，則可能是 2+3/3+2 拆分。不過，為所有五個內核使用相同的 CPU 並非完全不合理。在我們進一步確認之前，請謹慎對待此信息。
報告的 CPU 頻率可能不准確
更讓我們懷疑此信息準確性的是報告的 CPU 頻率。消息人士分享的圖片稱，Snapdragon 8 Gen 3 的最高頻率將達到 3.2GHz。但他們聲稱它可以一直運行到 3.75GHz。
更令人困惑的是，該芯片組已與超頻的 Snapdragon 8 Gen 2 進行了比較，後者僅適用於三星的 Galaxy S23 系列.它以 3.36GHz 的峰值頻率運行，而普通版本的最高頻率為 3.2GHz。
報告的 3.75GHz 最高 CPU 頻率充其量可能適用於 Snapdragon 8 Gen 3 的 Galaxy S24 版本，之前的謠言也暗示了這一點。標準版本可能會低於該頻率，但我們仍預計它會超過 3.2GHz。
目前，似乎還沒有什麼是一成不變的。也許該芯片組仍處於開發的早期階段並正在接受反複測試。一旦我們獲得有關下一代高通芯片組的更多信息，我們將第一時間通知您。
Snapdragon 8gen3 謠言
TSMC N4P
1 + 5 + 2 架構，
一個Cortex-X4大核3.75GHz
五個Cortex-A720大核3.0GHz 兩個Cortex-A520小核2.0GHz 比驍龍8gen2多一個性能核心，比能效核心少。 GPU是Adreno750。 pic.twitter.com/MTGOtnL46E— Revegnus (@Tech_Reve) 2023 年 3 月 9 日
