前台積電員工 Lin Jun-cheng 被任命為三星先進封裝團隊的高級副總裁，該團隊隸屬於這家科技巨頭的設備解決方案部門。根據韓國先驅報的報導，Jun-cheng 的首要任務很可能圍繞增長先進封裝技術是增強高性能芯片組的催化劑。
Jun-cheng 在三星的晶圓代工業務競爭對手台積電工作了 19 年，在 3D 的開發中發揮了重要作用封裝技術。在加入台積電之前，林在美國美光科技工作，這是一家專門從事存儲器半導體的公司。隨後，在加入三星之前，他擔任台灣半導體設備公司 Skytech 的負責人。
三星進行戰略性招聘以加強其在先進芯片製造行業的地位
三星的招聘Lin 的到來正值該公司將大量資源投入先進封裝技術的時候，該領域的大部分競爭來自台積電。例如，儘管這家韓國巨頭在製造 3nm 芯片方面享有開創性聲譽，但蘋果選擇台積電製造其即將推出的 M3 和 A17 仿生芯片。還值得注意的是，高通即將推出的 Snapdragon 7+ Gen 1 將使用台積電的 4nm 工藝製造，而不是用於創建 Snapdragon 7 Gen 1 或 8 Gen 1 的三星 4nm 低功耗早期 (LPE) 工藝。
去年，三星進行了兩次重要的戰略招聘以鞏固其在行業中的主導地位。前蘋果公司的 Kim Woo-pyeong 被聘為設備解決方案部門包裝解決方案中心的負責人。曾在高通擔任副總裁的自動駕駛芯片技術專家本尼·卡蒂比安 (Benny Katibian) 被選中幫助增強三星的自動駕駛技術。如果這還不夠，這家科技巨頭還聘請了前 Nvidia 工程師 Kwon Jung-hyun 來進行機器人研究。
