Samsung Foundry 製造了 4nm Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 芯片組，預計該代工廠將製造 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC。但三星當時遇到的問題是其收益率僅為 35%。這意味著三星代工從每個矽片生產的芯片中只有 35% 通過了質量控制。當時台積電4nm製程節點的良率是70%，所以高通不僅把驍龍8+ Gen 1從三星換到了台積電，還把目前最頂級的驍龍貼在了全球最大的晶圓代工廠8 第 2 代應用處理器 (AP)。有傳言說台積電是將製造 Snapdragon 8 Gen 3 芯片組的代工廠。
儘管高通總部位於聖地亞哥，但它發布了其下一款新產品發布的日期中國微博社交媒體網站。該日期是 2023 年 3 月 17 日，即聖帕特里克節。根據 SamMobile 的說法，至少要推出的新芯片之一將是 Snapdragon 7+ Gen 1，它是去年高端中檔 Snapdragon 7 Gen 1 SoC 的續集。
Qualcomm 將於 3 月 17 日舉行下一次新產品發布會
雖然第一代驍龍 7 是由三星代工廠使用其 4nm 工藝節點製造的，但第一代驍龍 7+ 即將推出台積電的裝配線，並將使用其 4nm 節點。多年來，高通一直在使用台積電和三星代工廠之間交替，鐘擺已經轉移到台積電，因為後者的芯片更加節能。當然，台積電的良率更高。
據傳，驍龍 7+ Gen 1 配備了一個運行頻率為 2.92GHz 的 Cortex-X2 高性能 CPU 內核，三個主頻為 2.5GHz 的 Cortex-A710 高性能 CPU 內核GHz，以及四個以 1.8GHz 時鐘速度運行的 Cortex-A510 高效 CPU 內核。洩露的 Geekbench 芯片基準測試結果為 1,232 的單核分數和 4,095 的多核分數，這意味著高端中檔智能手機很快就會非常快。
