根據一份新報告，三星將於 2023 年上半年開始大規模生產第三代 4nm 芯片。它是超微製造工藝領域的主要代工產品。由於在性能、功耗和麵積改進方面的技術進步，該公司設法消除了工藝早期階段的主要問題之一，即穩定良率。
三星 Foundry 為該公司開綠燈，繼續生產第三代 4nm 芯片並吸引大型企業顧客。這些 4nm 芯片將基於 2.3 代工藝。而且，這也是三星代工廠首次明確4nm後續版本的量產時間。
顯然，較早版本的4nm芯片在使用面積較小的同時表現出了更好的性能和更低的功耗與SF4E芯片相比。然而，三星在管理芯片良率方面遇到了很大困難。這個問題導致三星電子將其最大客戶高通輸給了台積電。此外，它最近將特斯拉的 4nm 芯片大訂單輸給了台積電。這就是第三代 4nm 芯片良率的提高對公司至關重要的原因。
三星必須進一步提高其芯片良率才能滿足’遙遙領先’的台積電
三星確實提高了其4nm芯片的產能根據業內人士的說法（via BusinessKorea）。但與其競爭對手台積電相比，這仍然很低，眾所周知，台積電在 70-80% 的範圍內。內部人士透露，台積電的良率持續提升，後續版本的量產也進入加速模式。
目前最先進的半導體製程仍停留在3nm，但主要產品仍在4nm和5nm芯片上。根據市場研究公司Counterpoint Research的數據，2022年第三季度，4nm和5nm芯片的銷售額佔總銷售額的22%，戰勝了佔16%的6nm和7nm工藝的銷售額。
台積電已經計劃利用其位於亞利桑那州的工廠製造 4nm 芯片，並將於 2024 年開始量產。為了應對這種情況並繼續競爭，三星還在其位於德克薩斯州泰勒的晶圓代工廠建造了一條 4nm 生產線在美國。
