今天上午，華為官方發布消息稱，春季旗艦發布會將於3月23日14:30舉行。萬眾期待的華為P60系列和Mate X3折疊屏手機即將正式上市。其中，值得關注的是華為P60系列。這是一款具有里程碑意義的設備，華為正常的產品線迭代已經開始恢復。今天，有博主分享了華為P60 Pro系列的洩露草圖，其中有一些設計。
在整體形態方面，尤其是後置攝像頭區域的佈局，它非常可信並且與舊渲染非常相似。但這一次，一個不同的角度被闡明了。手機的頂部屏幕似乎包含類似於 iPhone 14 Pro 的打孔設計。有點奇怪，這個孔看起來很像 iPhone 14 Pro 使用的“感嘆號”。
Gizchina 本週新聞
華為P60 Pro將採用藥丸狀打孔
孔徑依舊是“藥丸”狀的長條設計。圓圈描繪了用於面部識別和其他任務的內部組件。當然，這部分草圖也有可能只是描繪了內部元器件的佈局。
這也與華為此前宣傳的 Pro 版本一致，Pro 版本將配備 ToF 和其他主動選項
還需要注意的是，這款顯示器的中框採用了直邊樣式。它類似於最近發布的 Honor Magic 5。直邊與曲面屏幕相結合，以平衡外觀和感覺。
華為 P60 Pro的規格包括6.6英寸2K BOE OLED屏幕，第二代Snapdragon 8處理器（4G）以及LPDDR5X + UFS4.0的內存組合。 IMX888大底主攝像頭採用可變光圈，內置500 0mAh電池，支持100W有線+50W無線快充。
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