據報導，三星準備在未來幾個月內開始大規模生產第三代 4nm 半導體芯片。據韓國媒體報導，該公司計劃在 2023 年上半年開始生產新的先進半導體。過去幾個月，該公司一直致力於提高 4 納米解決方案的良率。
三星將為其第三代 4nm 芯片採用 2.3 代工藝，Business Korea 報告。該出版物稱，該公司在致力於解決良率問題的同時，已經能夠改善芯片的功耗和性能，這個問題一直困擾著它一段時間。這家韓國科技巨頭最近在 4 納米半導體上實現了 60% 的良率，它認為這足以開始大規模生產。
三星提高了 4 納米良率，為第三代大規模生產做準備
p>良率是衡量每生產 100 個芯片中可用芯片總數的指標。 60% 的良品率意味著三星每生產 100 顆芯片就能賣出 60 顆。成品率越高，浪費越少，成本也就越低。較低的收益率也會影響生產能力，因為可用的單位較少。早些時候的報導稱，這家韓國公司的第一代 4nm 芯片的良品率只能達到 35% 左右。
據報導，這是高通轉向台積電生產驍龍 8+ Gen 1 和驍龍 8 的主要原因第 2 代。這家台灣公司從一開始就擁有大約 70-80% 的健康收益率。三星獲得了 Snapdragon 8 Gen 1 的合同，但這家美國芯片製造商選擇了台積電為其最近的芯片組。台積電也有望獲得 Snapdragon 8 Gen 3 的製造合同。
另一方面，三星仍然專注於進一步提高先進半導體的良率。該公司在 3nm 芯片方面也遇到了類似的問題。由於這個問題，它的許多大客戶正在轉向台積電。儘管這家韓國公司在其台灣競爭對手之前開始大規模生產 3nm 解決方案。它在去年 6 月推出了新芯片，而台積電則在 12 月宣布量產。
兩家公司都還沒有開始為智能手機生產 3nm 處理器。與此同時，三星和台積電都在美國建設新的芯片工廠，計劃生產先進的半導體。前者的工廠位於得克薩斯州泰勒，而後者則在亞利桑那州鳳凰城建造。兩家新工廠都可能在 2024 年上半年投入運營。
