如果您經常關注技術，您應該知道三星不僅僅是一家手機製造商。該公司產品種類繁多。這家韓國巨頭於 1988 年首次涉足半導體和手機業務。從那時起，三星已成長為全球手機行業的領導者。
三星的半導體業務也躋身全球領先行列。該公司生產範圍廣泛的半導體產品，包括存儲芯片、片上系統 (SoC) 和圖像傳感器。三星半導體業務是該公司的主要收入來源之一，為了達到這一點，它已投入數十億美元用於研發。
三星將生產 4nm 芯片
根據最近的報導稱，三星已獲准開始大規模生產第三代 4nm 芯片組。消息人士稱，三星能夠實現非常好的 4nm 芯片晶圓良率。據說該芯片的工作溫度非常低。這意味著芯片的最終結果將非常節能。比其前身更節能。
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三星將在 2023 年上半年末開始生產這種新的 4nm 芯片。這意味著這家韓國公司將在 2023 年 6 月或 2023 年 7 月開始生產過程。在華城工廠，單晶圓的良率非常低。因此，像高通這樣的公司不得不與台積電簽訂 4 納米芯片的合同。
三星的 4 納米芯片晶圓良率較低
台積電的晶圓良率在70%到80%左右，而三星甚至達不到60%。高通不得不轉向台積電，因為在生產芯片時，公司會為整片晶圓買單，無論好壞.在這種情況下，與不會在生產過程中浪費大量芯片的公司簽約具有經濟意義。
根據Counterpoint的數據，4nm和5nm芯片是移動領域最流行的芯片現在的設備。它們總共佔使用芯片的 22%。 6nm 和 7nm 也以 16% 緊隨其後。三星和台積電目前正在美國建設芯片製造工廠。這些工廠將專注於 4nm 芯片的生產，並應準備在 2024 年投入運營。
來源/威盛:
