Qualcomm 推出了一款全新的高端芯片組，Snapdragon 7+ Gen 2。它取得了成功去年的驍龍 7 Gen 1 處理器，被證明是相當冷門的。由於其 CPU 速度提高 50% 和 GPU 速度提高 200%，新芯片組旨在提供旗艦級性能，並將主要用於遊戲智能手機和價格在 400 至 600 美元之間的經濟型高端手機。
Snapdragon 7+ Gen 2採用台積電4nm工藝製造
Snapdragon 7+ Gen 2由台積電採用4nm工藝製造，與令人驚嘆的Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 8 Gen 2 處理器。它支持 200MP 相機傳感器，目前只有三星（System LSI）製造。新芯片也是高通首款支持最高 10-bit 4K 60fps 視頻錄製的驍龍 7 系列芯片。它還可以錄製 240fps 的 1080p 慢動作視頻。得益於其三重 18 位 Spectra ISP，該芯片可以零快門延遲處理來自三個 32MP 相機的圖像。
Qualcomm 的新高端芯片組是第一款 Snapdragon 7 系列處理器採用 ARM 的 Cortex-X2 CPU 內核。這個主要核心的時鐘頻率為 2.91GHz。它還具有三個主頻為 2.49GHz 的 Cortex-A710 CPU 內核和四個主頻為 1.8GHz 的 Cortex-A510 CPU 內核。其全新 Adreno GPU 的性能是驍龍 7 Gen 1 的 2 倍，達到驍龍 8 Gen 1 的性能水平。它支持 HDR10、HDR10+、HLG 和杜比視界。它支持 16 位雙通道 3200MHz DDR5 RAM 和 UFS 3.1 存儲。
Snapdragon 7+ Gen 2 的連接功能包括雙卡雙活 5G 支持（毫米波和低於 6GHz）、Wi-Fi 6E、藍牙 5.3（LE 音頻）、NFC 和 USB 3.1 Type-C 端口。它還通過北斗、伽利略、GPS、GLONASS、NavIQ 和 QZSS 提供全球導航和定位支持。
這款新的高通芯片看起來像是一款適用於任何高端中檔或旗艦級智能手機的出色處理器。它非常適合將於今年晚些時候發布的 Galaxy S23 FE。
