Qualcomm 於去年 11 月推出了 Snapdragon 8 Gen 2。在轉向台積電的 4nm 技術後，用戶對該設備的性能和能源使用感到驚訝。 Snapdragon 8 Gen3 現在也是謠言的主題。大約一個月前，高通驍龍 8 Gen3 旗艦芯片確實出現在了 GeekBench 上。然而，該清單並沒有過多提及芯片設計。雖然我們期待另一個更詳細的列表，但新報告稱該芯片的頻率將從 3.5GHz 增加到最高 3.72GHz。在架構方面，有兩個單獨的報告。一份報告稱，這款旗艦 SoC 將採用“1+5+2”設計。不過，另有報導稱，這款處理器將採用“1+4+3”架構。
驍龍8 Gen3設計
嗯，整個事情變得更加複雜。關於該芯片的架構還有第三份報告，這很奇怪。驍龍8 Gen3的內部型號為SM8650，代號為拉奈。一份新報告顯示 CPU 架構非常先進。它聲稱該芯片將使用“1+2+3+2”8 核設計，正如洩密者 Kuba Wojciechowski 所指出的那樣。
其中一個超大核基於Cortex-Xn（n為一個數字）的 ARM 處理器稱為 Hunter ELP。兩個大核基於同一 CPU 的 A7xx，而三個中核基於同一 CPU 的 A7xx。兩個小核基於同一 SoC 的 Hayes A5xx。
Hunter ELP 是 Cortex-X3 或 Cortex-X4 的繼任者，而 Hunter 是 Cortex-A715 的繼任者。此外，Hayes 是 Cortex-A510R1 的繼任者。我們將在幾個月後的 ARM 峰會上獲得更多關於這些芯片的信息。
其他方面，驍龍 8 Gen3 的 GPU 將從 Adreno 740 升級到 Adreno 750。此外，頻率也將有所提升。介於 770MHz 和 1GHz 之間。你如何看待“1+2+3+2”的8核設計?在下面的評論部分告訴我們您的想法
Gizchina 本週新聞
高通驍龍8 Gen 3 GeekBench跑分成績
就在一個多月前，高通驍龍8 Gen3在GeekBench上首次公開亮相。驍龍8 Gen3的單核跑分和多核分數分別為1930和6236。相比驍龍8 Gen 2處理器的單核1524、多核4597，有了巨大的提升。按照這個分數，當這顆芯片最終現身時，它將成為新的王者。新的 Apple A16 Bionic SoC 在 GeekBench 上獲得了 5447 的多核分數和 1877 的單核分數。驍龍8 Gen 2單核GeekBench跑分1524分，多核跑分4597分，表現出色。換句話說，Snapdragon 8 Gen3 最終戰勝了 Apple A16。
然而，出於一些原因，Android 方面不應該慶祝得太早。芯片的性能可能會上升或下降，因為這只是一個用於工程目的的模型。不過，在這款芯片正式推出之前，還需要一段時間。正因為如此，它的競爭對手才有時間提升自己的籌碼。在了解到台積電超強的製造能力後，高通似乎不太可能很快轉回三星。此外，有報導稱蘋果的下一代 CPU A17 將壟斷台積電的 3nm 技術。不過，Snapdragon 8 Gen3 仍將使用台積電的 4nm 技術生產。
隨著性能、電池效率以及支持 5G 連接和 8K 視頻捕獲等新功能的進步，Snapdragon 旗艦 CPU 取得了重大進展多年來的增長。毫無疑問，能與高通競爭的公司並不多，尤其是在旗艦市場。只有 聯發科技 似乎在努力。即便如此，高通在旗艦市場的表現仍然優於台灣芯片製造商。
來源/威盛:
