Nach der Ankündigung des neuesten Dimensity 9000-Chipsatzes von MediaTek Anfang dieses Monats wurde berichtet, dass der taiwanesische Riese an einem weiteren High-End-Handy arbeitet Chipsatz namens Dimensity 7000. Und jetzt haben wir einige weitere Informationen über den kommenden MediaTek-Chipsatz, mit Berichten, die darauf hindeuten, dass Cortex-A78-Kerne und die Mali G510-GPU enthalten sein könnten.
Der vorherige Tipp des angesehenen chinesischen Tippgebers Digital Chat Station schlug vor, dass der MediaTek Dimensity 7000 SoC 75 W Schnellladen unterstützt. Nun hat ein neuer Beitrag auf Weibo des Tippgebers einige zusätzliche Spezifikationen des Chipsatzes enthüllt.
Der Dimensity 7000 wird laut Digital Chat Station ein Octa-Core-Prozessor sein, der auf dem 5-nm-Prozess von TSMC basiert. Es wird über vier leistungsstarke Cortex-A78-Kerne mit einer Taktrate von 2,75 GHz und vier Cortex-A55-Effizienzkerne mit 2,0 GHz verfügen.
Der Tippgeber weist auch darauf hin, dass der Chipsatz möglicherweise mit der neuesten ARM Mali-G510-GPU ausgestattet ist, die der Mali-G57-GPU folgt. Ersteres verspricht, wenn Sie es nicht wissen, eine 100-prozentige Leistungssteigerung und eine 22-prozentige Effizienzsteigerung gegenüber seinem Vorgänger. Damit soll das Dimensity 7000 High-End-Spiele und grafikintensive Aufgaben leichter bewältigen können als seine Vorgänger.
Abgesehen von diesen Details ist derzeit nicht viel über den kommenden Dimensity-Chipsatz von MediaTek bekannt. Das Unternehmen hat zum Zeitpunkt des Schreibens dieses Artikels keine Informationen über den SoC preisgegeben. Die Gerüchteküche deutet jedoch darauf hin, dass MediaTek bald die Markteinführung des Chipsatzes für Mittelklassegeräte ankündigen könnte. Bleiben Sie also auf dem Laufenden für weitere Updates.
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