MediaTek hat gerade zwei neue Premium-5G-Chipsätze angekündigt, die als Dimensity 8000 und Dimensity 8100 bekannt sind. Der Chiphersteller behauptet, das Duo werde „Flaggschiff-Technologie“ für Premium-5G-Telefone bereitstellen. Während beide Chipsätze identische Hardware bieten, bietet der Dimensity 8100 eine etwas höhere CPU-Taktrate.
Der Dimensity 8000 kombiniert vier Arm Cortex-A78-Kerne mit 2,75 GHz, während der Dimensity 8100 mit 2,85 GHz laufen kann. Beide SoCs bieten zusätzlich vier ARM Cortex-A55-Kerne mit 2,0 GHz. Diese Octa-Core-Chipsätze nutzen den 5-nm-Fertigungsprozess von TSMC.
„Man könnte sagen, dass die MediaTek Dimensity 8000-Serie der kleine Bruder unseres Flaggschiff-Chips Dimensity 9000 ist. Das bedeutet, dass es dem Premium-Smartphone-Markt Flaggschiff-Funktionen und Energieeffizienz auf höchstem Niveau bietet“, sagte CH Chen, stellvertretender General Manager der Wireless Communications Business Unit von MediaTek, in einer Pressemitteilung.
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Die Dimensity 8100 und 8000 läuft auf der Arm Mali-G610 MC6 GPU in Verbindung mit der HyperEngine 5.0 Gaming-Technologie des Unternehmens. MediaTek behauptet, dass dies überlegene Bildraten von bis zu 170 fps mit dem Dimensity 8100 und 140 fps mit dem Dimensity 8000 ermöglichen kann. Unterdessen unterstützen beide Chips Quad-Channel-LPDDR5-Speicher und UFS 3.1-Speicher.
Die beiden neuen Chipsätze unterstützen Kameras mit bis zu 200 Megapixel
MediaTek sagte weiter, dass das Duo der Dimensity 8000-Chipsätze die Open-Resource-Architektur des Unternehmens unterstützt, die es Telefonherstellern ermöglicht, 5G-Erlebnisse für ihre Kunden anzupassen. Apropos 5G: Das Unternehmen wirbt auch für 5G UltraSave 2.0, eine „Energiespar-Erweiterungssuite“ zur Verbesserung der Akkuleistung.
Aufregenderweise unterstützen die neuen Chipsätze Kamerasensoren mit bis zu 200 Megapixel plus 4K Aufnahme mit 60 fps und HDR10+ Video. Die Dimensity 8000-Serie wird auch die simultane HDR-Videoaufzeichnung mit zwei Kameras bieten. Theoretisch könnte dies die gleichzeitige Verwendung der Front-und Rückkamera oder der hinteren Weitwinkel-und Telekamera ermöglichen.
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Neueste Konnektivitätsstandards wie Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 sind es auch unterstützt. Dies sollte sicherstellen, dass der Chip mindestens ein paar Jahre mit der Industrie synchron bleibt. Schließlich hat MediaTek auch den preisgünstigen Dimensity 1300 (6nm) Chipsatz ausgepackt. Dieses neue SoC bringt auch HyperEngine 5.0 mit und ist mit 200-Megapixel-Kamerasensoren kompatibel.
Die Dimensity 8100 und 8000 werden im „ersten Quartal 2022“ erhältlich sein, obwohl keine Unternehmen erwähnt wurden Pressemitteilung. Aber ein nachfolgender XDA-Bericht behauptet, dass Hersteller wie Xiaomi (Redmi ) und Realme werden Telefone mit dem Dimensity 8100-Chip auf den Markt bringen. Wir müssen also wahrscheinlich nicht zu lange warten, um die neuen SoCs in Aktion zu testen.
