Die Mobiltelefonbranche hat sich in letzter Zeit mit der Veröffentlichung neuer Prozessoren aufgeheizt, und die Snapdragon-Serie von Qualcomm war an der Spitze der Konkurrenz. Der Snapdragon 8 Gen 2 ist eine beliebte Wahl für High-End-Smartphones. Aber im Vergleich zu den Chips der A-Serie von Apple ist es zu kurz. Qualcomm beabsichtigt jedoch, diese Lücke mit dem kommenden Snapdragon 8 Gen 3 zu schließen, der Gerüchten zufolge über einen Arm Cortex-X4-Kern, eine einzigartige 1+5+2-Kernkonfiguration und den N4P-Prozessknoten von TSMC verfügen soll.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 übertrifft Apple A16 Bionic in Geekbench
Geekbench, ein beliebtes Benchmarking-Tool für mobile Geräte, hat kürzlich hat angebliche Scores des Snapdragon 8 Gen 3 geleakt. Der vermeintliche Single-Core-Score liegt bei beeindruckenden 1.930, während der Multi-Core-Score mit 6.236 sogar noch höher liegt. Diese Zahlen sind deutlich höher als ursprünglich erwartet, wobei frühere Gerüchte eine Punktzahl von 1.800 für Single-Core und 6.500 für Multi-Core vermuten ließen. Ein Vergleich dieser Ergebnisse mit Snapdragon 8 Gen 2 der aktuellen Generation, der durchschnittlich 1.491 für Single-Core und 5.164 für Multi-Core erreicht, zeigt eine massive Steigerung von 30 % bei der Single-Core-Leistung und 20 % bei Multi-Core.
Nachrichten der Woche aus Gizchina
Einer der Hauptvorteile des Snapdragon 8 Gen 3 ist sein 1 +5+2 Kernkonfiguration. Dieses Setup verfügt über einen Hochleistungskern, fünf mittlere Kerne und zwei Effizienzkerne. Dies ist eine Änderung gegenüber der 1 + 4 + 3-Einstellung des Vorgängers. Diese neue Konfiguration ermöglicht eine bessere Energieverwaltung. Und der Chip soll 20 % energieeffizienter sein als der Snapdragon 8 Gen 2. Darüber hinaus könnte die Verwendung des N4P-Prozessknotens von TSMC ebenfalls zur Effizienz des Chips beitragen.
Trotz der vielversprechenden Gerüchte und durchgesickerten Ergebnisse , ist es wichtig, diese Informationen mit einer gewissen Skepsis zu nehmen. Der Snapdragon 8 Gen 3 befindet sich noch im Engineering-Sample-Stadium. Und die Ingenieure könnten den Chip an seine Grenzen bringen, um seine Leistungsfähigkeit zu ermitteln. Es ist möglich, dass die Leistung des Endprodukts nicht mit den durchgesickerten Ergebnissen identisch ist. Und muss möglicherweise langsamer sein, um die Thermik zu bewältigen.
Quelle/VIA: