MediaTek und Qualcomm waren schon immer Konkurrenten auf dem Markt für mobile Chips. Ersteres genießt einen großen Marktanteil, vielen Dank seiner Mobiltelefonchips der mittleren und Einstiegsklasse. Am Flaggschiff-Ende stand es jedoch immer im Schatten von Qualcomm. Auf dem Android-Flaggschiff-Handymarkt sind Snapdragon-Chips die Hauptstütze. MediaTek tut jedoch alles, um dies zu ändern. Zu Beginn seiner 5G-Dimensity-Chips beanspruchte das Unternehmen tatsächlich einige Marktanteile von seinem größten Konkurrenten. Dies reicht jedoch nicht aus, um das Unternehmen im Flaggschiffmarkt ins Rampenlicht zu rücken. Laut dem bekannten Tech-Blogger von Weibo, @DCS, heißt MediaTeks Flaggschiff-SoC der nächsten Generation Dimensity 9300. Er behauptet dass dieser Chip den N4P-Prozess von TSMC übernimmt.
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Dimensity 9300 wird von Vivo auf den Markt gebracht
Dieses 5G-SoC wird gemeinsam von Vivo und MediaTek und es wird wahrscheinlich von Vivo X100 debütiert. Diesmal verwendet der MediaTek Dimensity 9300 den N4P-Prozess von TSMC. Verglichen mit der ursprünglichen 5-nm-Technologie (auch bekannt als N5) wird die N4P-Leistung um 11 % verbessert. Im Vergleich zu N4 ist die Performance um 6 % besser. In Bezug auf die Energieeffizienz hat sich N4P um 22 % verbessert, und die Transistordichte ist ebenfalls um 6 % gestiegen.
Gleichzeitig kann der N4P-Prozess Produkte auf Basis der 5-nm-Plattform problemlos migrieren. Dadurch werden die F&E-Kosten der Kunden gesenkt und schnellere und energieeffizientere Updates für 5-nm-Plattformprodukte bereitgestellt. Darüber hinaus übernimmt MediaTek Dimensity 9300 das Layout-Design von supergroßem Kern + großem Kern + kleinem Kern. Der supergroße Kern sollte Cortex X4 sein, der große Kern könnte Cortex A715 sein und der kleine Kern könnte A515 sein.
Was wir jetzt wissen, ist, dass dieser neue Chip in der zweiten Hälfte dieses Jahres debütieren wird Jahr. Er wird mit dem Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 verglichen, der ebenfalls in der zweiten Hälfte dieses Jahres debütieren wird.
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