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AMD stärkt Embedded-Portfolio mit neuen Prozessoren der Ryzen-Embedded-5000-Serie für Netzwerklösungen

Zen 3-Zoll-betriebene Ryzen-Embedded-Familie bietet Mid-Range skalierbare Leistungslösung für Netzwerkanwendungen mit begrenztem Platz-und Stromverbrauch

SANTA CLARA, Kalifornien, 20. April 2023, AMD gab heute die Verfügbarkeit seiner leistungsstarke AMD Ryzen™ Embedded 5000-Serie, eine neue Lösung für Kunden, die energieeffiziente Prozessoren benötigen, die für „always on“-Netzwerk-Firewalls, Network-Attached-Storage-Systeme und andere Sicherheitsanwendungen optimiert sind. Die Ryzen Embedded 5000-Serie rundet das „Zen 3“-basierte AMD-Embedded-Prozessor-Portfolio ab, das auch die Serien Ryzen Embedded V3000 und EPYC™ Embedded 7000 umfasst.

Basiert auf 7-nm-Technologie mit geplanter fünfjähriger Fertigung Verfügbarkeit und ausgestattet mit 6, 8, 12 oder 16 Kernen und 24 Lanes PCIe® Gen4-Konnektivität sind die Prozessoren der Ryzen Embedded 5000-Serie auf Unternehmenszuverlässigkeit ausgelegt, um die konsistenten Verfügbarkeitsanforderungen zu unterstützen, die von Sicherheits-und Netzwerkkunden benötigt werden. Die Prozessoren der Ryzen Embedded 5000-Serie umfassen robuste Funktionen für Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (RAS), einschließlich eines ECC-unterstützten Speichersubsystems. Mit einem TDP-Profil (Thermal Design Power) von 65 W bis 105 W ermöglichen Ryzen Embedded 5000-Prozessoren die Reduzierung des gesamten Systemkühlbedarfs für platzbeschränkte und kostensensitive Anwendungen.

„Ryzen Embedded 5000-Prozessoren bieten die ideale Kombination aus Leistung und Zuverlässigkeit, die für Sicherheits-und Netzwerkanwendungen rund um die Uhr erforderlich ist“, sagte Rajneesh Gaur, Corporate Vice President & General Manager, Embedded Solutions Group, AMD. „Diese Erweiterung unseres Embedded-Produktportfolios bietet eine Midrange-Lösung, die die Lücke zwischen unserem stromsparenden BGA Ryzen Embedded und unserer erstklassigen EPYC-Embedded-Familie für Kunden schließt, die sowohl hohe Leistung als auch Skalierbarkeit von bis zu 16 Kernen benötigen.“

„Der Erfolg von AMD auf dem Embedded-Markt basiert auf dem Angebot differenzierter und skalierbarer Angebote, die eine breite Palette von Anwendungen mit unterschiedlichen Leistungs-, Leistungs-und Umgebungsanforderungen abdecken“, sagte Kevin Krewell, leitender Analyst bei TIRIAS Research. „Der AMD Ryzen Embedded 5000 bietet ein optimales Gleichgewicht zwischen Leistung und Leistung für Anwendungen, die von eingebetteten Systemen mit kleinem Formfaktor bis hin zu Speicher-, Sicherheits-und Netzwerksystemen reichen und für die unterschiedlichsten Kunden und Anwendungsfälle geeignet sind.“

Die Prozessoren der Ryzen Embedded 5000-Serie bieten:

Skalierbarkeit auf bis zu 16 Kerne und 32 Threads Bis zu 64 MB gemeinsam genutzter L3-CPU-Cache Energieeffiziente TDP von 65 W bis 105 W ECC-unterstützter Arbeitsspeicher und Sicherheitsfunktionen 24 Lanes PCIe® 4-Konnektivität (erweiterbare E/A auf bis zu 36 Lanes mit AMD X570-Chipsatz) Optimierte Leistung für UnternehmenszuverlässigkeitRyzen Embedded 5000 Series Processor Product ChartModelCPU CoresThreads countCPU Base Freq 1T Boost-Frequenz (bis zu GHz1)L3-CPU-Cache (MB)Nenn-TDP (W)DDR4-KanäleMax. DDR4-Rate (MT/s) (1DPC)PCIe® Gen 43 LanesSocket5950E16323.053.4641052320024AM45900E12243.353.7641052320024AM45800.21304.21304E81 024AM45600E6123.33.632652320024AM4

1Max Boost für Ryzen Embedded 5000-Prozessoren ist die maximale Frequenz, die von jedem einzelnen Kern auf dem Prozessor unter normalen Betriebsbedingungen für Unternehmenssysteme erreicht werden kann.
2Ryzen Embedded 5800E-Prozessor unterstützt konfigurierbare Thermal Design Power (cTDP) von 65 W bis 100 W.
3 Ryzen Embedded 5000-Prozessoren unterstützen insgesamt 24 Lanes von PCIe® Gen4. Optional gepaart mit dem AMD X570 Chipsatz können bis zu 36 Lanes von PCIe® Gen4 unterstützt werden.

Die Prozessoren der AMD Ryzen Embedded 5000 Serie werden derzeit mit einer geplanten Fertigungsverfügbarkeit von fünf Jahren produziert.


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