Samsung steht in hartem Wettbewerb mit TSMC um Chipfertigungsaufträge im fortschrittlichen 3-nm-Prozess. Es ist der erste Halbleiter-Foundry-Knoten des Unternehmens, der die GAA-FET-Technologie nutzt. Zuvor setzte Samsung bereits seit über einem Jahrzehnt auf FinFET-basierte Nodes.

Das Unternehmen sagte während einer Telefonkonferenz, dass seine Wafererträge im Bereich von Bereich von 60-70% während der Entwicklungsphasen der Knoten. Es soll das Vertrauen der Kunden in die Technologie wecken. Samsung wird sicherlich hoffen, dass dies zu einer Trendwende führen und einen weiteren historischen Gewinnrückgang verhindern kann.

Samsung möchte einige Kunden von TSMC stehlen

Es ist beeindruckend, wenn Samsungs 3-nm-Waferausbeute während der Entwicklungsphase 60-70 % erreicht hat, da das Unternehmen damit während der Entwicklung zu kämpfen hatte sein 4-nm-Prozess. Das war einer der Gründe, warum Qualcomm die Bestellungen für Snapdragon 8 Gen 1 und Gen 2 von Samsung zu TSMC verlagerte.

Diese höheren Ausbeuten werden das Vertrauen der Kunden wecken, die sich dann dafür entscheiden können, ihre 3-nm-Chips in der Samsung-Foundry herstellen zu lassen. Berichten zufolge hat das Unternehmen 3-nm-GAA-Prototypen an einige Kunden geschickt, um die Qualität zu demonstrieren. Da die derzeitige 3-nm-Produktionskapazität von TSMC die Nachfrage nicht befriedigen kann, hofft Samsung, einige dieser Kunden für sich gewinnen zu können.

Die Auftragsfertigung von Chips ist entscheidend für den finanziellen Erfolg von Samsung. Die Halbleitersparte des Unternehmens hatte in letzter Zeit eine schreckliche Zeit, verlor 3,41 Milliarden US-Dollar und führte zu einem historischen Gewinnrückgang von 95 % im ersten Quartal 2023, Samsungs niedrigstem Gewinn seit 14 Jahren. Das liegt vor allem an einem Nachfragerückgang und niedrigeren durchschnittlichen Verkaufspreisen für Speicherchips und andere Halbleiter.

Samsung wird versuchen, einige dieser Verluste auszugleichen, indem es die Produktion von 3-nm-Chips hochfährt. Es kann noch einige Zeit dauern, bis dies mit seinem 3-nm-Knoten möglich ist.

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