Auf der Straße heißt es, dass der 2-nm-Fertigungsprozess von TSMC kurz vor dem Eintritt in die Produktionsphase steht. Um den Produktionsprozess zu erleichtern, könnte TSMC in gewissem Maße auf die Leistungsfähigkeit künstlicher Intelligenz zurückgreifen. Den Quellen dieser Informationen zufolge beginnt TSMC mit der Vorproduktionsarbeit ihr kommendes 2-nm-Herstellungsverfahren.
Derzeit nutzt die Halbleiterindustrie das 3-nm-Herstellungsverfahren. Der nächste Schritt in der Entwicklung der Branche ist die Einführung von Chips, die im 2-nm-Verfahren hergestellt werden. Viele Konkurrenten wie Intel, Samsung, MediaTek usw. bereiten sich darauf vor, diese Technologie in den kommenden Monaten ihren Kunden zur Verfügung zu stellen.
Aber es scheint, als hätte TSMC sie alle geschlagen, denn sie bereiten sich bereits darauf vor, mit der Produktion im 2-nm-Fertigungsprozess zu beginnen. Es scheint, als sei das taiwanesische Unternehmen mehr als bereit, den Vorproduktionsversuch mit der 2-nm-Fertigungstechnologie zu starten. Hier finden Sie alle Informationen zum TSMC-2-nm-Fertigungsprozess, der sich derzeit in der Entwicklungsphase befindet.
Details zum 2-nm-Fertigungsprozess von TSMC, der derzeit in die Vorproduktionsphase geht
Die Quelle dieser Informationen weist darauf hin, dass TSMC künstliche Intelligenz für den 2-nm-Produktionsprozess einsetzt. Die Methode zur Verbesserung der künstlichen Intelligenz ist als AutoDMP bekannt und hat die Aufgabe, die Geschwindigkeit des Designprozesses zu erhöhen. Diese Technologie nutzt den Nvidia DGX H100-Chip, um seine Leistung und Leistung zu verbessern.
Den verfügbaren Berichten zufolge ist dieser auf künstlicher Intelligenz basierende Prozess 30-mal schneller als andere Chip-Designtechniken. Damit kann TSMC sein Ziel erreichen, noch vor Jahresende 1.000 Wafer zu produzieren. Der jetzige Beginn der Vorproduktionsversuche steht nicht im Einklang mit früheren Plänen, das Projekt im nächsten Jahr zu starten.
TSMC ist der Konkurrenz einen Schritt voraus, um seinen 2-nm-Fertigungsprozess früh genug einsatzbereit zu machen. Durch die Integration künstlicher Intelligenz in seinen Herstellungsprozess wird TSMC den CO2-Ausstoß reduzieren. Bei diesem Prozess werden beim Design auch Gate-All-Around-Transistoren (GAAFET) zum Einsatz kommen.
Mit dieser Technologie wird TSMC in der Lage sein, die Transistordichte zu reduzieren und etwaige Leckströme zu reduzieren. Ein Vorteil der GAAFET-Technologie für Endbenutzer besteht darin, dass sie die Leistung verbessert und gleichzeitig weniger Energie verbraucht. Im Vergleich zu Chips, die den 3-nm-Prozess verwenden, werden diejenigen, die mit dem 2-nm-Prozess auf den Markt kommen, die Leistungsmesslatte höher legen.
Die Massenproduktion von 2-nm-Wafern wird nach Abschluss des Produktionsversuchs beginnen. Zukünftige Smartphones, Tablets und andere intelligente Geräte werden mit Prozessoren auf den Markt kommen, die im 2-nm-Fertigungsprozess von TSMC entwickelt wurden. Konkurrenten in der Halbleiterindustrie könnten dazu bewegt werden, die Einführung ihrer eigenen 2-nm-Fertigungsprozesse zu beschleunigen.
