Samsung hat angekündigt, dass es auf dem besten Weg ist, im Jahr 2025 mit der Massenproduktion von 2-nm-Halbleiterchips für mobile Prozessoren zu beginnen. Das Unternehmen plant, im Jahr 2026 2-nm-Chips für HPC (High-Performance Computing) und im Jahr 2027 Automobilanwendungen herzustellen. Das wird auch der Fall sein wird 2027 auch mit der Produktion von 1,4-nm-Chips beginnen.
Der koreanische Technologieriese ist nach TSMC der zweitgrößte Halbleiterhersteller der Welt. Beide Unternehmen haben letztes Jahr mit der Produktion von 3-nm-Chips begonnen und planen seit langem, im Jahr 2025 auf 2-nm-Lösungen umzusteigen. Auf seinem 6. jährlichen Samsung Foundry Forum im vergangenen Jahr stellte Samsung seine Halbleiter-Roadmap für die nächsten fünf Jahre vor. Die Roadmap umfasste Verbesserungen für 3-nm-Chips sowie Produktionspläne für 2-nm-und 1,4-nm-Lösungen.
Samsung bekräftigte diese Zeitpläne auf dem diesjährigen Samsung Foundry Forum, dessen US-Ausgabe kürzlich zu Ende ging (das Unternehmen wird auch abhalten). Die Konferenz findet im Juli in Südkorea statt und wird später in diesem Jahr nach Europa und anderen wichtigen asiatischen Märkten ausgeweitet. An der Veranstaltung nahmen über 700 Branchengäste teil, während 38 Unternehmen den Teilnehmern die neuesten Trends in der Gießereitechnologie präsentierten.
Während der Veranstaltung gab Samsung bekannt, dass sein 2-nm-Prozess (SF2) bereits bemerkenswerte Verbesserungen gegenüber seinem verspricht 3-nm-Prozess (SF3). Das Unternehmen gibt eine Leistungssteigerung von 12 Prozent, eine Steigerung der Energieeffizienz um 25 Prozent und eine Verringerung der Chipfläche um 5 Prozent an. Es ist jedoch noch nicht soweit, weitere Details zu 1,4-nm-Chips bekannt zu geben. Diese Lösungen befinden sich wahrscheinlich noch in einem sehr frühen Entwicklungsstadium.
Samsung wird im Jahr 2025 auch seinen 5-nm-HF-Prozess für die 6G-Technologie auf den Markt bringen
Samsung Foundry hat für 2025 weitere große Pläne. Die Das Unternehmen entwickelt bereits einen 5-nm-Hochfrequenzprozess (RF), den es in der ersten Hälfte des Jahres 2025 auf den Markt bringen will. Die neuen Lösungen werden im Vergleich zu 14 nm eine Steigerung der Energieeffizienz um 40 Prozent und eine Reduzierung der Chipfläche um 50 Prozent mit sich bringen Verfahren. Dies wird pünktlich zur 6G-Funktechnologie kommen.
Der koreanische Gigant auch plant, im Jahr 2025 mit Gießereidienstleistungen für 8-Zoll-Galliumnitrid (GaN)-Leistungshalbleiter zu beginnen. Darüber hinaus wird es hinzugefügt Automobilanwendungen bis hin zu seinen 8-nm-und 14-nm-HF-Prozessen. Die Massenproduktion dieser Lösungen ist derzeit auf mobile Anwendungen beschränkt. Natürlich erfordern diese Erweiterungen eine höhere Produktionskapazität. Zu diesem Zweck erweitert Samsung seine Chipfabriken in Südkorea und den USA.
Samsung baut neue Fertigungslinien auf seinem Pyeongtaek-Campus in Südkorea. Linie 3 wird noch in diesem Jahr für die Massenproduktion von Gießereiprodukten für mobile und andere Anwendungen bereit sein. Auch der Bau des neuen Chipwerks in Taylor, Texas, ist in vollem Gange und verläuft nach Plan. Die Fertigstellung soll Ende dieses Jahres erfolgen, der Betrieb soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 beginnen. Samsung gibt an, dass seine Reinraumkapazität zwischen 2021 und 2027 um das 7,3-fache erhöht wird.
