Ohne diese Maschine wäre es unmöglich, hochmoderne Chips herzustellen-chips-wäre-unmöglich-zu-machen.jpg?1630450758″> Viele von Ihnen kennen das Mooresche Gesetz, die 1965 von Ex-Intel-CEO Gordon Moore gemachte Beobachtung, wie die Zahl der Transistoren in ein dichter integrierter Schaltkreis (IC) verdoppelt sich jedes Jahr. 1975 revidierte Moore das Gesetz, um festzulegen, dass sich die Anzahl der Transistoren alle zwei Jahre verdoppelt. Derzeit sind Top-Foundries wie TSMC und Samsung in der Lage, Chips mit dem 5-nm-Prozessknoten zu bauen. Ohne die EUV-Maschine wäre Moore’s Law vor einigen Jahren gestorben.”Während TSMC hoffte, nächstes Jahr 3-nm-Chips zu liefern, ist die weltweit führende Foundry Betrachtet nun die Verwendung seines 4-nm-Prozessknotens für den A16 Bionic SoC anstelle von 3nm wie erwartet. Infolgedessen könnte die iPhone 14-Linie 2022 nicht so leistungsstark und energieeffizient sein, wie zunächst angenommen. Samsung hoffte, die Serienproduktion von seine 3-nm-Komponenten im Jahr 2023, während der 4-nm-Prozessknoten für den Snapdragon 898-Chipsatz des nächsten Jahres verwendet wird. Ein EUV hat ungefähr die Größe eines Busses und kostet 150 Millionen US-Dollar Die Anzahl der Transistoren, die das heutige Schneiden antreiben-edge-Chipsätze ist unglaublich. Bedenken Sie, dass der 5-nm-M1-Chip von Apple mit 16 Milliarden Transistoren ausgestattet ist. Wie kann man ein solches Bauteil überhaupt entwerfen? Die Antwort ist, dass Gießereien mit den Extrem-Ultraviolett-(EUV)-Lithografiemaschinen des niederländischen Unternehmens ASML kleine Schaltkreise in Wafer ätzen können, die zu den Leistungschips werden, die auf Smartphones, Tablets, Wearables und anderen Geräten verwendet werden.Laut Wired, ASML stellte die erste massenproduzierte EUV-Maschine in. vor 2017. Das Unternehmen arbeitet in Connecticut an einem Teil des EUV der nächsten Generation, das fortschrittliche Techniken verwendet, um die Größe der von der Maschine verwendeten Wellenlänge zu reduzieren. Dadurch können Chips mit Platz für mehr Transistoren entworfen werden. Die Integration von mehr Transistoren in einen Chip macht ihn leistungsstärker und weniger energieeffizient.Jedes EUV kostet ungefähr 150 Millionen US-Dollar, was die Anzahl der Gießereien, die sich die Maschinen leisten können, auf die Top 3 beschränkt (TSMC, Samsung und Intel).. Ein EUV ist nicht nur eine riesige Investition, es ist ein riesiges Gerät, das ungefähr so ​​groß wie ein Bus ist und 100.000 Teile und 2 km Kabel enthält. Das vom EUV ausgestrahlte Licht prallt von mehreren hochglanzpolierten Spiegeln ab, um Strukturen mit einer Größe von nur wenigen Atomen auf Wafer zu ätzen.Die ersten Chips, die mit der EUV-Maschine der nächsten Generation hergestellt werden, könnten von Intel hergestellt werden. MIT-Professor Jesús del Alamo nennt die neue EUV-Maschine eine unglaubliche Maschine. Del Alamo arbeitet an neuartigen Transistorarchitekturen und sagt:”Es ist ein absolut revolutionäres Produkt, ein Durchbruch, der der Industrie für Jahre neues Leben einhauchen wird.”Die USA blockierten die chinesische Gießerei SMIC von Kauf einer EUV-MaschineAls hinterhältiges Kompliment, das die Bedeutung von EUV-Maschinen für die Produktion von hochmodernen Chips zeigt, haben die USA versucht, China den Zugang zu den Maschinen zu blockieren. Die USA haben Druck auf die Niederländer ausgeübt, keine Versandlizenzen auszustellen, die es ermöglichen würden, eine EUV-Maschine an Gießereien innerhalb Chinas zu liefern. Und bisher hat ASML nach eigenen Angaben noch keine einzige Einheit in das Land geliefert.Chinas größte Foundry, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), hat Berichten zufolge ein EUV im Wert von 150 Millionen US-Dollar bei ASML bestellt und die Trump-Administration übte Druck aus um sicherzustellen, dass die Maschine nie versandt wurde. Infolgedessen ist SMIC mehrere Prozessknoten hinter TSMC und Samsung, was verhindert, dass Huawei sich einfach an das Unternehmen wendet, um es mit hochmodernen Chips zu beliefern.Will Hunt, ein Forschungsanalyst an der Georgetown University, sagt:”Sie können’Ohne die Maschinen von ASML können keine Spitzenchips hergestellt werden. Vieles davon hängt von jahrelangem Herumbasteln und Experimentieren ab, und es ist sehr schwierig, darauf zuzugreifen.”Huawei hat sich an SMIC gewandt, um seinen Kirin 710A SoC mit dem 14-nm-Prozessknoten zu bauen. In Bezug auf die EUV-Maschine weist Hunt darauf hin, dass jede verwendete Komponente „erstaunlich anspruchsvoll und außerordentlich komplex“ ist.

Ohne eine extrem ultraviolette (EUV) Lithographie, die das Ätzen extrem kleiner Schaltungen ermöglicht, können Sie einfach keine hochmodernen Chips herstellen auf den Wafern, die zu Chipsätzen werden.