Enchufe LGA1800 de Intel detectado: Relativo de LGA1700

Bloguero de hardware @momomo_us ha publicado una foto de la cubierta de un zócalo LGA-17xx/LGA-18xx, lo que indica que los dos zócalos tendrán algunas similitudes, como las mismas dimensiones físicas y soportes de refrigeración.

Los próximos procesadores Alder Lake de Intel para PC de escritorio utilizará un nuevo factor de forma LGA1700 y un zócalo apropiado, lo que marca la primera actualización radical de Intel de sus zócalos para CPU de escritorio convencionales desde 2004. El nuevo zócalo LGA1700 conservará el ancho de 37,5 mm de los zócalos actuales, pero ser más largo a 45 mm. Eso significa que podría necesitar diferentes mecanismos de montaje de enfriadores. Y lo que es más importante, se espera que las nuevas CPU sean 0,8 mm más cortas que los procesadores actuales, lo que hace que la mayoría enfriadores obsoletos.

A diferencia del LGA1700 de Intel, que se ha discutido durante bastante tiempo, el LGA1800 de la compañía solo se ha mencionado una vez: Igor Walossek de Igor’sLab . Walossek no dijo si los enchufes LGA1700 y LGA1800 coexistirían, o si este último sucederá al primero. Debido a que se desconocen los orígenes de la foto, tome cualquier información sobre el factor de forma LGA1800 con un grano de sal.

Hay algunas teorías diferentes sobre el factor de forma LGA1800:

• Intel podría usar LGA1800 para CPU con algunas capacidades excepcionales. Por ejemplo, piezas desbloqueadas, CPU con una GPU de alto rendimiento incorporada o procesadores Xeon que podrían usar el zócalo para permitir una mejor entrega de energía y rendimiento. Esto creará bastante dolor de cabeza para los fabricantes de PC y diseñadores de placas base, por lo que es poco probable que Intel siga este camino.
• LGA1800 podría usarse para procesadores futuros que requerirán un sistema de suministro de energía radicalmente diferente y será más corto que los diseños de Alder Lake. Por ejemplo, las CPU Meter Lake de Intel contarán con un diseño de múltiples mosaicos y los mosaicos se fabricarán utilizando diferentes tecnologías de proceso. Estos chips tienen dos años de antigüedad, por lo que también pueden ser más cortos.

Los zócalos LGA115x/LGA1200 de Intel han compartido partes mecánicas y mecanismos de montaje de enfriamiento desde principios de la década de 2010, pero tenían diferentes asignaciones de pines. y circuito de suministro de energía. Además, las repisas especiales evitan instalar una CPU en el zócalo incorrecto. Mientras tanto, los fabricantes de placas base y sistemas pueden seguir utilizando los mismos componentes mecánicos a los que están acostumbrados. Dicho esto, no es sorprendente que Intel unifique tantos componentes como sea posible entre sus factores de forma LGA1700 y LGA1800.