acaba de anunciar dos nuevos conjuntos de chips 5G premium conocidos como Dimensity 8000 y Dimensity 8100. El fabricante de chips afirma que el dúo traerá”tecnología de nivel insignia”a los teléfonos 5G premium. Si bien ambos conjuntos de chips ofrecen hardware idéntico, el Dimensity 8100 ofrecerá una velocidad de reloj de CPU ligeramente superior.
El Dimensity 8000 combina cuatro núcleos Arm Cortex-A78 que funcionan a 2,75 GHz, mientras que el Dimensity 8100 puede funcionar a 2,85 GHz.. Ambos SoC ofrecen además cuatro núcleos Arm Cortex-A55 que funcionan a 2,0 GHz. Estos conjuntos de chips de ocho núcleos aprovechan el proceso de fabricación de 5 nm de TSMC.
“Se podría decir que la serie MediaTek Dimensity 8000 es el hermano pequeño de nuestro chip insignia Dimensity 9000. Lo que significa que trae características de nivel insignia y eficiencia energética de siguiente nivel al mercado de teléfonos inteligentes premium”, dijo CH Chen, subgerente general de la unidad de negocios de comunicaciones inalámbricas de MediaTek, en un comunicado de prensa.
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Los Dimensity 8100 y 8000 se ejecuta en la GPU Arm Mali-G610 MC6 junto con la tecnología de juegos HyperEngine 5.0 de la compañía. MediaTek afirma que esto puede permitir velocidades de cuadro superiores de hasta 170 fps con Dimensity 8100 y 140 fps con Dimensity 8000. Mientras tanto, ambos chips admiten memoria LPDDR5 de cuatro canales y almacenamiento UFS 3.1.
Los dos nuevos chipsets admiten cámaras de hasta 200 megapíxeles
MediaTek dijo además que el dúo de conjuntos de chips Dimensity 8000 presenta la arquitectura de recursos abiertos de la compañía, lo que permite a los fabricantes de teléfonos personalizar las experiencias 5G para sus clientes. Hablando de 5G, la compañía también promociona 5G UltraSave 2.0, un”paquete de mejora de ahorro de energía”para mejorar el rendimiento de la batería.
De manera emocionante, los nuevos conjuntos de chips admiten sensores de cámara de hasta 200 megapíxeles, más 4K Grabación a 60 fps y vídeo HDR10+. La serie Dimensity 8000 también ofrecerá grabación simultánea de video HDR con cámara dual. En teoría, esto podría permitir el uso de las cámaras delantera y trasera, o las cámaras traseras de gran angular y teleobjetivo, simultáneamente.
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Los últimos estándares de conectividad, como Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3, también están disponibles. soportado. Esto debería garantizar que el chip permanezca sincronizado con la industria durante al menos un par de años. Por último, MediaTek también reveló el conjunto de chips Dimensity 1300 (6nm) de rango económico. Este nuevo SoC también trae HyperEngine 5.0 y es compatible con sensores de cámara de 200 megapíxeles.
Los Dimensity 8100 y 8000 estarán disponibles durante “el primer trimestre de 2022”, aunque no se mencionaron empresas en el presione soltar. Pero un informe posterior de XDA afirma que fabricantes como Xiaomi (Redmi ) y Realme lanzarán teléfonos con el chip Dimensity 8100. Por lo tanto, probablemente no tengamos que esperar demasiado para ver los nuevos SoC en acción.
