MediaTek y Qualcomm siempre han sido rivales en el mercado de chips móviles. El primero disfruta de una gran cuota de mercado, en gran parte gracias a sus chips para teléfonos móviles de gama media y básica. Sin embargo, al final del buque insignia, siempre ha estado en la sombra de Qualcomm. En el mercado de teléfonos móviles insignia de Android, los chips Snapdragon son el pilar. Sin embargo, MediaTek está haciendo todo lo posible para cambiar esto. Al comienzo de sus chips 5G Dimensity, la compañía de hecho reclamó parte del mercado de su mayor rival. Sin embargo, esto no es suficiente para poner a la empresa en el punto de mira del mercado insignia. Según el popular bloguero de tecnología de Weibo, @DCS, el SoC insignia de próxima generación de MediaTek se llama Dimensity 9300. Afirma que este chip adopta el proceso N4P de TSMC.
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Vivo lanzará Dimensity 9300
Este SoC 5G está construido conjuntamente por Vivo y MediaTek y es probable que sea presentado por Vivo X100. Esta vez, MediaTek Dimensity 9300 utiliza el proceso N4P de TSMC. En comparación con la tecnología original de 5 nm (también conocida como N5), el rendimiento de N4P mejora en un 11 %. En comparación con N4, el rendimiento es un 6% mejor. En términos de eficiencia energética, N4P ha mejorado un 22 % y la densidad de transistores también ha aumentado un 6 %.
Al mismo tiempo, el proceso N4P puede migrar fácilmente productos basados en la plataforma de 5 nm. Esto reducirá los costes de I+D de los clientes y proporcionará actualizaciones más rápidas y con mayor eficiencia energética para los productos de la plataforma de 5 nm. Además, MediaTek Dimensity 9300 adoptará el diseño de diseño de núcleo súper grande + núcleo grande + núcleo pequeño. El núcleo súper grande debe ser Cortex X4, el núcleo grande puede ser Cortex A715 y el núcleo pequeño puede ser A515.
Lo que sabemos por ahora es que este nuevo chip debutará en la segunda mitad de este año. Se comparará con Qualcomm Snapdragon 8 Gen3, que también debutará en la segunda mitad de este año.
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