En el sitio de redes sociales Weibo de China, el informante Digital Chat Station escribió sobre el seguimiento del diseñador de chips fabless MediaTek a Dimensity 9200 SoC. Este último es el chipset móvil de primera línea de MediaTek diseñado para competir con el chipset Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm. Y al igual que esperamos que Qualcomm presente el SoC Snapdragon 8 Gen 3 durante el cuarto trimestre de este año, deberíamos ver lo mismo para el conjunto de chips Dimensity 9300 de MediaTek. Según se informa, el Dimensity 9300 será producido por la fundición TSMC utilizando su nodo de proceso mejorado de 4 nm ( N4P). Ese es el mismo nodo de proceso utilizado por TSMC para fabricar Dimensity 9200. Digital Chat Station dice que Dimensity 9300 podrá ser un desafío formidable para Snapdragon 8 Gen 3. El próximo conjunto de chips insignia de MediaTek podría presentar uno de alto rendimiento. core (probablemente Cortex-X4 de ARM), tres núcleos de rendimiento (posiblemente el Cortex-A715) y cuatro núcleos de eficiencia (Cortex-A515). Se dice que la marca de teléfonos propiedad de BBK Electronics está colaborando con MediaTek en la creación del Dimensity 9300. Y se dice que MediaTek está utilizando las ventas decepcionantes del Dimensity 9200 como incentivo para diseñar un sucesor muy poderoso.

El chip insignia actual de MediaTek, el Dimensity 9200

Cuando se anunció el SoC Dimensity 9200 en noviembre pasado, se consideró un digno rival del Snapdragon 8 Gen 2 con una configuración compuesta por un Cortex-X3 de alto rendimiento. core, tres núcleos de rendimiento Cortex-A715 y cuatro núcleos de eficiencia Cortex-A510. El chip también es compatible con Wi-Fi 7 con soporte para una velocidad de enlace descendente de hasta 6.5 Gbps. Y el soporte de la GPU para el trazado de rayos da como resultado gráficos con reflejos, sombras e iluminación más realistas en los juegos móviles. También admite frecuencias de actualización de pantalla de hasta 240 Hz.

Hasta ahora, la lista de teléfonos disponibles que funcionan con Dimensity 9200 incluye Oppo Find X6, Vivo X90 Pro y Vivo X90. Tanto Oppo como Vivo son marcas de teléfonos propiedad de BBK Electronics de China. Este último también es propietario de OnePlus, Realme e iQOO.

El problema de MediaTek para obtener más tracción para Dimensity 9200 podría no tener nada que ver con los chips en sí y podría reflejar más un problema que la empresa tiene al comercializar sus chips.. También podría haber una renuencia entre los fabricantes de Android a desviarse de Qualcomm, ya que sus SoC Snapdragon han sido componentes confiables durante varios años.

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