Samsung podría estar planeando construir una nueva planta de fabricación de semiconductores en Japón. La instalación incluiría la primera línea de prueba de empaque de chips de Samsung en el país, y un nuevo informe dice que el gobierno japonés está dispuesto a ofrecer subsidios por valor de aproximadamente 15 mil millones de yenes ($ 110 millones) al gigante tecnológico coreano, si este último decide continuar con sus planos de construcción.
Al contrario de informes anteriores, Samsung aún no ha decidido construir esta planta de semiconductores en Japón. La construcción no ha comenzado y, en lugar del costo rumoreado de 300 mil millones de JPY, Reuters dice que la instalación de las instalaciones de Samsung costaría aproximadamente 40 mil millones de yenes, lo que se traduciría en alrededor de $292 millones a la tasa de conversión actual.
El gobierno japonés está dispuesto a cubrir aproximadamente 1/3 de los costos de Samsung
Si Samsung accede a construir la instalación de chips, el gobierno japonés estaría dispuesto a cubrir un poco más de un tercio de ese costo, es decir, JPY 15 mil millones ($ 110 millones). Sin embargo, Samsung dice que nada está escrito en piedra, por lo que está por decidir si la compañía aprovechará o no estos subsidios.
Suponiendo Samsung procede a construir su planta de chips en Japón, la fábrica estaría ubicada cerca del centro de I+D existente de la empresa en Yokohama (visto en la foto arriba). Y si se construye la instalación, Samsung supuestamente se beneficiaría de relaciones más estrechas con los proveedores locales de materiales para chips y los fabricantes de equipos.
