Monien huhujen ja vuotojen jälkeen se on virallinen, MediaTek Dimensity 9200+ on tulossa 10. toukokuuta. Tämä saattaa kuulostaa varhaiselta julkaisulta, mutta muistaakseni Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 ja Dimensity 9000+ esiteltiin myös ennen vuoden 2022 kolmatta neljännestä. Tämän uuden piirisarjan odotetaan olevan MediaTekin vastaus mahdollinen Snapdragon 8+ Gen 2. Samalla se on parempi uhka nykyiselle SD8 Gen 2-versiolle.
MediaTek Dimensity 9200+ on pieni päivitys uusille lippulaivoille
Odotamme alustan olevan pieni päivitys Dimensity 9200:een verrattuna. Sama tapahtui Dimensity 9000:n ja 9000+:n kanssa. Plus-versio sai korkeamman kellon suorittimen ytimelle ja GPU:lle. Arkkitehtuuri, ydinjako, muisti ja prosessitekniikka olivat samat. Emme odota Mediatekin tai Qualcommin siirtyvän 3 nm:iin tänä vuonna, joten tämä on todennäköisesti 4 nm:n piirisarja. Emme tietenkään hylkää mahdollisia yllätyksiä.
Viikon Gizchina-uutiset
Jos näin on, MediaTek Dimensity 9200+ tuo 4nm FinFETin. Siinä on yksi Cortex-X3-ydinyksikkö, 3 x ARM Cortex A715-ydintä ja 4 x ARM Cortex-A510-ydintä. Grafiikkasuorittimen pitäisi olla myös hieno Immortalis-G715 MC11. Dimensity 9200+:n paljastamisen lisäksi voimme odottaa myös muita pieniä julkaisuja Dimensity-sarjassa.
Itse asiassa Realme järjestää myös tapahtuman 10. toukokuuta. Joten on mahdollista, että yritys kiusoittelee lippulaiva, jossa on MediaTek Dimensity 9200+. Lisäksi Realme 11 Pro+:n huhutaan sisältävän Dimensity 7000-sarjan piirisarjan. Koska vuotaneet tekniset tiedot poikkeavat hieman Dimensity 7200:n ominaisuuksista, se voisi olla täysin uusi piirisarja.
Vivo oli yksi niistä brändeistä, jotka panostivat MediaTekiin lippulaivoistaan. Vivo X90 ja X90 ovat saatavilla kaikkialla maailmassa, ja ne tekivät debyyttinsä Intiassa äskettäin. Nämä puhelimet sisältävät Dimensity 9200:n markkinoilla, jotka ovat täynnä SD8 Gen 2-tarjontaa. Brändin huhutaan jatkavan tätä kumppanuutta Vivo X90S Pron, iQOO Neo 8 Pron ja iQOO 11S:n suhteen. Näissä puhelimissa todennäköisesti on Dimensity 9200+.
Lähde/VIA:
