MediaTek ilmoitti Dimensity 9200:n lippulaivapiirisarjakseen vuodelle 2023. Se on Applen jälkeen ainoa, jolla on potentiaalia tarjota kovaa kilpailua Snapdragonille. Jatkamalla vauhtia taiwanilainen yritys on nyt valaistanut tulevaa lippulaivapiirisarjaansa. Vaikka MediaTek ei ole vahvistanut nimeä, sen uskotaan olevan Dimensity 9300.
MediaTek Dimensity 9300
Yhtiö ilmoitti Weibo, että sen tuleva Dimensity-siru sisältää Armin uusimmat suoritinytimet. Se koostuu tehokkaasta Cortex-X4:stä ja tehokkaasta Cortex-A720:sta. Grafiikkarintamalla näemme todennäköisesti Arm Immortalis Mali-G720 GPU:n. Uutisten ei pitäisi olla kovin yllättäviä, sillä valmistaja on käyttänyt Armin uusinta CPU:ta ja GPU:ta lippulaiva SoC:issaan jo muutaman vuoden ajan.
Viikon Gizchina-uutiset
Yhtiö sanoi myös, että uudessa SoC:ssa on”uraauurtava arkkitehtuuri”. Se tarjoaa parannetut moniajo-ominaisuudet ja erinomaisen suorituskyvyn. Jopa monisäikeisissä sovelluksissa ja peleissä.
Ei paljoa ole paljastettu
MediaTek ilmoitti tulevassa SoC-lippulaivassa uraauurtavalla arkkitehtuurilla. Mutta yhtiö ei ole vielä paljastanut, tuleeko Cortex-X4:n ja Cortex-A720:n mukana uusi Cortex-A520 CPU-ydin. Jälkimmäinen on tehokkuusydin, joka debytoi Cortex-X4:n ja A720:n rinnalla.
Qualcommin Snapdragon 8 Gen 2-prosessorissa oli neljä tehokasta CPU-ydintä. Mutta yritys korvasi yhden niistä neljännellä keskiytimellä viime vuonna. Uudet raportit viittaavat siihen, että Qualcomm voi nyt käyttää kahta pientä ydintä Snapdragon 8 Gen 3:ssa. Jos nämä huhut pitävät paikkansa, Snapdragon 8 Gen 3:n kokoonpano on’1 + 5 + 2′.
Mutta sirujen valmistajien ei pitäisi aliarvioida pientä CPU-ydintä. Ne ovat yhtä tärkeitä prosessoripinossa tehokkuuden vuoksi, ja ne pystyvät käsittelemään kevyitä tehtäviä helposti. Sirujen valmistajat päättävät, kuinka uudet suorittimen ytimet pinotaan parhaiten parhaan suorituskyvyn saavuttamiseksi. MediaTekin mukaan sen tuleva lippulaivapiirisarja on sekä nopeampi että tehokkaampi.
Lähde/VIA:
