Beberapa laporan dan rumor telah beredar tentang chip Exynos”mimpi”Samsung di masa depan untuk Galaxy S25. Ini diharapkan akan tersedia pada tahun 2025 dan diperkirakan akan bekerja jauh lebih baik daripada chip Exynos perusahaan sebelumnya. Sekarang, beberapa fakta yang tidak biasa tentang chip ini terungkap.
@Tech Reve, seorang informan teknologi, mengklaim bahwa Samsung dan AMD sedang mengerjakan GPU baru untuk Exynos 2500 (nama tentatif). Sebagai bagian dari perpanjangan kemitraan mereka, ini akan dibangun di atas teknologi Radeon AMD dan berfokus pada peningkatan efisiensi. Meskipun tidak disebutkan dalam tweet, tersirat bahwa kedua perusahaan akan fokus pada pengoptimalan daripada kinerja murni. Belum jelas bagaimana perbandingannya dengan GPU saingan yang ditemukan di chip Apple dan Qualcomm. Namun, hasilnya tidak akan diketahui hingga perangkat tersedia untuk pengguna dalam dua tahun.
Berita Gizchina minggu ini
Chip Exynos Samsung Galaxy S25 dengan GPU AMD akan fokus pada pengoptimalan dan bukan kinerja langsung
Chipset Exynos dari generasi sebelumnya bekerja lebih buruk dan menggunakan lebih banyak daya daripada chip Snapdragon. Lebih buruk lagi, pengguna di wilayah lain mendapatkan chip Snapdragon yang lebih baik. Samsung di sisi lain menggunakan CPU Exynos ini di beberapa ponsel andalannya. Karena umpan balik negatif yang diterima perusahaan, diputuskan untuk hanya menggunakan chipset Snapdragon di Galaxy S23 dan S24.
Menurut laporan, Samsung MX mengumpulkan tim yang terdiri dari sekitar 1.000 insinyur untuk bekerja pada perangkat yang dirancang khusus chip. Ini adalah chip top-of-the-line untuk ponsel Galaxy mendatang. Belakangan, perusahaan mengumumkan akan bekerja lebih erat dengan tim Exynos. Ini untuk menghasilkan chip yang lebih cocok untuk ponsel Galaxy.
Samsung telah tidak berada di puncak permainannya di pasar chip selama bertahun-tahun. Perusahaan telah tertinggal dari orang-orang seperti Qualcomm dan MediaTek. Apakah chip baru ini akan membalikkan keadaan atau tidak masih harus dilihat.
Sumber/VIA:
