MediaTek diam-diam meluncurkan chipset terbarunya, Dimensity 7050 sebagai bagian dari seri Dimensity 7000. SoC ini merupakan langkah menuju rebranding jajaran Dimensity 700, 800, dan 900 yang ada di bawah seri Dimensity 7000 dan 6000 baru untuk penyederhanaan lebih lanjut. Lihat detailnya di bawah ini.
Cipset MediaTek Dimensity 7050 terbaru menggunakan teknologi proses 6nm canggih dari TSMC dan menampilkan CPU dengan dua inti Cortex-A78 2,6GHz dan enam inti Cortex-A78 2,0GHz yang hemat daya inti A55. Dilengkapi dengan GPU Mali-G68 MC4 dan dapat mendukung memori LPDDR5/4x dan standar penyimpanan UFS 3.1/2.1.
Chipset ini dapat mendorong tampilan FHD+ dengan resolusi hingga 2520×1080 piksel dan kecepatan refresh 120Hz. Ini dapat menangani lensa kamera hingga 200MP dan perekaman video 4K HDR. Ada dukungan untuk MediaTek APU 550 untuk beberapa peningkatan kamera berbasis AI.
Cipset ini antara lain mendukung SIM 5G ganda, Wi-Fi 6, Bluetooth versi 5.2, GLONASS, dan paket peningkatan efisiensi daya MediaTek 5G UltraSave. Selain itu, Dimensity 7050 juga mendapatkan dukungan enkode untuk format HEVC dan H.264 serta kompatibilitas pemutaran dengan codec HEVC, H.264, MPEG-1/2/4, dan VP-9.
Dimensi 7050 diharapkan muncul pertama kali dengan Seri Realme 11, yang siap diluncurkan di China pada 10 Mei. Baru-baru ini, Realme 11 Pro+ baru-baru ini muncul di Geekbench, menggunakan SoC MediaTek Dimensity 7050 terbaru dan RAM 12 GB. Dikatakan juga bahwa chipset Dimensity 7050 yang baru sebenarnya adalah chipset Dimensity 1080 5G yang di-rebrand.
Seri Realme 11 Pro
Seri Realme 11 diharapkan menyertakan Realme 11 Pro dan Realme 11 Pro+ dan hadir dengan tonjolan kamera melingkar di bagian belakang dan desain punggung berbahan kulit leci. Ada kemungkinan vanilla Realme 11 juga tapi belum ada konfirmasi. Kami akan memberi Anda lebih banyak pembaruan saat muncul, jadi pantau terus!
SUMBER MediaTek Tinggalkan komentar
