Sono emerse nuove immagini delle CPU Intel Sapphire Rapids Xeon di nuova generazione che mostrano un design MCM in grado di ospitare fino a 60 core. La fuga di notizie proviene da YuuKi-AnS che ci mostra un primo piano del muore che alimenterà la gamma Xeon di quarta generazione.
Perdita di colpi della CPU Intel Sapphire Rapids Xeon, design MCM con 4 chiplet e fino a 56 core attivi”Golden Cove”
Abbiamo dato un’occhiata da vicino a La CPU Intel Sapphire Rapids Xeon di quarta generazione è morta il mese scorso, ma non siamo riusciti a vedere cosa c’è sotto quelle matrici. Il leaker è riuscito a esporre ciascuno dei quattro stampi chiplet sull’interposer principale. Con tutti e quattro i chiplet esposti, possiamo vedere che sotto di essi c’è una configurazione di core 4×4 (1 IMC tile), il che significa che ogni die è composto da un massimo di 15 core. Dovrebbe essere 16 core, ma 1 dell’area del core è occupato dall’IMC, quindi ci rimangono solo 15 core totali di cui 1 sarà disabilitato per una resa migliore. Ciò significa che ogni die avrà infatti 14 core per un totale di 56 core per CPU.
Il fustellato trapelato da Intel Xeon Sapphire Rapids-SP di quarta generazione (Crediti immagine: YuuKi-Ans):
In teoria, le CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon potrebbero avere un massimo di 60 core e 120 thread, ma sappiamo da precedenti perdite che la configurazione massima finirà a 56 core e 112 thread. Nella perdita precedente, il leaker ha affermato che stavamo guardando un chip ES con un totale di 60 core (15 core per die o un layout 5×3) mentre il chip effettivo aveva solo 56 core (14 core per die) abilitati.
Esempio di progettazione Intel Xeon Sapphire Rapids-SP di quarta generazione (crediti immagine: YuuKi-Ans):
La CPU sarà inoltre disponibile in configurazioni HBM con capacità fino a 64 GB (4 stack da 16 GB) e includerà anche DDR5 e PCIe 5.0 I/O integrati. Un’altra cosa interessante è che i chip LGA4677 presenteranno un IHS placcato in oro e presenteranno un design saldato con TIM in metallo liquido. Anche l’IHS sui chip Sapphire Rapids è nuovo di zecca, ma il chip stesso ha la stessa forma rettangolare che abbiamo visto nelle precedenti offerte Xeon.
Ecco tutto ciò che sappiamo sulle CPU Intel Sapphire Rapids Xeon di quarta generazione
La famiglia Sapphire Rapids-SP sostituirà la famiglia Ice Lake-SP e sarà integrata con il nodo di processo Enhanced SuperFin a 10 nm che farà il suo debutto formale entro la fine dell’anno nella famiglia di consumatori Alder Lake. Da quello che sappiamo finora, la linea Sapphire Rapids-SP di Intel dovrebbe utilizzare l’architettura Golden Cove e sarà basata sul nodo di processo SuperFin potenziato a 10 nm.
La linea Sapphire Rapids utilizzerà la memoria DDR5 a 8 canali con velocità fino a 4800 MHz e supporterà PCIe Gen 5.0 sulla piattaforma Eagle Stream. La piattaforma Eagle Stream introdurrà anche il socket LGA 4677 che sostituirà il socket LGA 4189 per la prossima piattaforma Cedar Island e Whitley di Intel che ospiterà rispettivamente i processori Cooper Lake-SP e Ice Lake-SP. Le CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon saranno inoltre dotate di interconnessione CXL 1.1 che segnerà un’enorme pietra miliare per il team blu nel segmento dei server.
Specifiche della CPU del server Intel Sapphire Rapids-SP Xeon. (Crediti immagine: Videocardz)
Venendo alle configurazioni, la parte superiore inizia a presentare 56 core con un TDP di 350 W. La cosa interessante di questa configurazione è che è elencata come una variante divisa a scomparto basso, il che significa che utilizzerà una piastrella o un design MCM. La CPU Sapphire Rapids-SP Xeon sarà composta da un layout a 4 tile con ogni tile con 14 core ciascuno.
Sembra che AMD manterrà ancora il sopravvento nel numero di core e thread offerti per CPU con i suoi chip Genoa che spingono fino a 96 core, mentre i chip Intel Xeon raggiungeranno il massimo a 56 core se non pianificano realizzare SKU con un numero maggiore di tessere. Intel avrà una piattaforma più ampia ed espandibile in grado di supportare fino a 8 CPU contemporaneamente, quindi, a meno che Genova non offra più configurazioni 2P (dual-socket), Intel sarà in testa per il maggior numero di core per rack con un pacchetto rack 8S fino a 448 core e 896 thread.
Le CPU Intel Saphhire Rapids conterranno 4 stack HBM2 con una memoria massima di 64 GB (16 GB ciascuno). La larghezza di banda totale di questi stack sarà di 1 TB/s. Secondo i dettagli trapelati da AdoredTV, HBM2 e GDDR5 potranno lavorare insieme in modalità flat, cache/2LM e ibrida. La presenza di memoria così vicina al dado farebbe miracoli assoluti per determinati carichi di lavoro che richiedono enormi set di dati e fungeranno fondamentalmente da cache L4.
Intel si sta concentrando sul lancio della sua famiglia Sapphire Rapids Xeon Scalable nel 2022, ma un rampa di volume non è prevista fino all’inizio del 2022.
Famiglie Intel Xeon SP:
| Marchio familiare | Skylake-SP | Cascade Lake-SP/AP | Cooper Lake-SP | Ice Lake-SP | Zaffiro Rapids | Emerald Rapids | Granite Rapids | Diamond Rapids |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nodo di processo | 14nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 10nm+ | SuperFin potenziato 10nm? | Superfin potenziato 10nm? | 7nm? | sub-7nm? |
| Nome piattaforma | Intel Purley | Intel Purley | Intel Cedar Island | Intel Whitley | Stream Intel Eagle | Stream Intel Eagle | Stream Intel Mountain Intel Birch Stream |
Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
| SKU MCP (Multi-Chip Package) | No | Sì | No | No | Sì | TBD | TBD (possibilmente sì) | TBD (possibilmente sì) |
| Presa | LGA 3647 | LGA 3647 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA 4677 | TBD |
| Numero massimo di core | Fino a 28 | Fino a 28 | Fino a 28 | Fino a 40 | Fino a 56? | TBD | TBD | TBD |
| Numero massimo di thread | Fino a 56 | Fino a 56 | Fino a 56 | Fino a 80 | Fino a 112? | da definire | da definire | TBD |
| Cache L3 massima | 38,5 MB L3 | 38,5 MB L3 | 38,5 MB L3 | 60 MB L3 | TBD | TBD | TBD | TBD |
| Supporto memoria | DDR4-2666 6-Canale | DDR4-2933 6 canali | Fino a 6 canali DDR4-3200 | Fino a 8 canali DDR4-3200 | Fino a 8 canali DDR5-4800 | Fino a 8 canali DDR5-5200? | TBD | TBD |
| Supporto PCIe Gen | PCIe 3.0 (48 corsie) | PCIe 3.0 (48 corsie) | PCIe 3.0 (48 corsie) | PCIe 4.0 (64 corsie) | PCIe 5.0 (80 corsie) | PCIe 5.0 | PCIe 6.0? | PCIe 6.0? |
| Intervallo TDP | 140W-205W | 165W-205W | 150W-250W | 105-270W | Fino a 350 W? | TBD | TBD | TBD |
| DIMM 3D Xpoint Optane | N/D | Passo Apache | Passo Barlow | Passo Barlow | Pass Crow | Pass Crow? | Pass Donahue? | Passo Donahue? |
| Competizione | AMD EPYC Napoli 14nm | AMD EPYC Roma 7nm | AMD EPYC Roma 7nm | AMD EPYC Milano 7nm+ | AMD EPYC Genova ~5nm | AMD Next-Gen EPYC (Post Genova) | EPYC AMD Next-Gen (Post Genova) | EPYC AMD Next-Gen (Post Genova) |
| Lancio | 2017 | 2018 | 2020 | 2021 | 2021-2022? | 2022? | 2023? | 2024? |
