MediaTek e Qualcomm sono sempre stati rivali nel mercato dei chip mobili. Il primo gode di un’ampia quota di mercato, grazie soprattutto ai suoi chip per cellulari di fascia media e entry-level. Tuttavia, nella fascia di punta, è sempre stato all’ombra di Qualcomm. Nel mercato dei telefoni cellulari di punta di Android, i chip Snapdragon sono il cardine. Tuttavia, MediaTek sta facendo tutto il possibile per cambiare questa situazione. All’inizio dei suoi chip 5G Dimensity, la società ha effettivamente rivendicato una quota di mercato dal suo più grande rivale. Tuttavia, questo non è sufficiente per mettere l’azienda sotto i riflettori nel mercato di punta. Secondo il famoso blogger tecnologico di Weibo, @DCS, il SoC di punta di nuova generazione di MediaTek si chiama Dimensity 9300. Afferma che questo chip adotta il processo N4P di TSMC.
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Dimensity 9300 sarà lanciato da Vivo
Questo SoC 5G è stato realizzato congiuntamente da Vivo e MediaTek e sarà probabilmente debuttato da Vivo X100. Questa volta, MediaTek Dimensity 9300 utilizza il processo N4P di TSMC. Rispetto alla tecnologia originale a 5 nm (nota anche come N5), le prestazioni N4P sono migliorate dell’11%. Rispetto a N4, le prestazioni sono migliori del 6%. In termini di efficienza energetica, N4P è migliorato del 22% e anche la densità dei transistor è aumentata del 6%.
Allo stesso tempo, il processo N4P può migrare facilmente i prodotti basati sulla piattaforma 5nm. Ciò ridurrà i costi di ricerca e sviluppo dei clienti e fornirà aggiornamenti più rapidi ed efficienti dal punto di vista energetico per i prodotti della piattaforma a 5 nm. Inoltre, MediaTek Dimensity 9300 adotterà il design del layout di nucleo super grande + nucleo grande + nucleo piccolo. Il core super grande dovrebbe essere Cortex X4, il core grande potrebbe essere Cortex A715 e il core piccolo potrebbe essere A515.
Quello che sappiamo per ora è che questo nuovo chip debutterà nella seconda metà di questo anno. Verrà confrontato con Qualcomm Snapdragon 8 Gen3, che debutterà anch’esso nella seconda metà di quest’anno.
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