Samsung sta attualmente preparando l’Exynos 2400 per il suo debutto. Sebbene quel chipset non abbia una data di rilascio ufficiale, sono uscite notizie riguardanti l’Exynos 2500. Il chipset di nuova generazione è apparentemente in fase di test ed è considerato il SoC Dream Team di Samsung.

In aggiunta a ciò, il report fa luce sull’attuale configurazione dell’Exynos 2500. Ovvero, Samsung lo sta attualmente testando con quattro core Cortex X ad alte prestazioni. Una tale configurazione sarebbe problematica per i concorrenti. Per essere precisi, se Samsung fa le cose per bene, il Dream Team SoC potrebbe persino stabilire nuovi standard.

È uscito il primo rapporto sull’Exynos 2500

Secondo @OreXda, l’Exynos 2500 ha quattro core Cortex X5 allo stato attuale. Ciascuno dei core ha velocità di clock diverse, in cui solo uno dei core funziona tra 3,20 GHz e 3,30 GHz. Gli altri funzionano nella gamma da 2,30 GHz a 2,50 GHz.

Dream Team Update:

Cortex-X5 MP1 + Cortex-X5 MP3 + Cortex-A730 MP2 + Cortex-A520 MP4

X5 MP1: 3,3 GHz~3,2 GHz
X5 MP3: 2,3 GHz~2,5 GHz
A730: ?GHz~?GHz
A520: ?GHz~?GHz https://t.co/6f9aZ7K7Ay pic.twitter.com/SC5I7TXAoQ

— Connor/코너/コナー (@OreXda) 1 maggio 2023

@OreXda afferma che Exynos 2500 ha core Cortex A520 e Cortex A730 insieme ai quattro super core. Si dice che questi siano tutti progetti inediti di ARM. Questo è praticamente tutto ciò che c’è da sapere dal rapporto. Ma dalle attuali informazioni sulla configurazione, non si può negare che Samsung stia andando all-in per portare la formazione Exynos nelle classifiche.

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Detto questo, si dice che l’Exynos 2500 sia dotato di una GPU Samsung personalizzata. Le voci suggeriscono che Samsung utilizzerà l’IP di AMD per questa GPU. Allo stato attuale, non ci sono informazioni solide sulle specifiche della GPU.

In ogni caso, il SoC Dream Team è probabilmente tra 2 anni. Ciò significa che non lo vedremo ufficialmente in azione prima della serie Galaxy S25. Ma prima, sarebbe sicuramente interessante vedere l’Exnos 2400 confrontarsi con lo Snapdragon 8 Gen 3.

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