Apple prenota quasi tutto il processo a 3 nm di TSMC
Apple ha riservato quasi tutta la produzione di chip di processo a 3 nanometri di TSMC per i prossimi modelli di iPhone, Mac e iPad con chip A17 Bionic e Apple Silicon M3.
Già a dicembre 2020 sono emersi rapporti secondo cui Apple aveva effettuato un ordine per la produzione completa dei processori a 3 nm di TSMC. TSMC aveva recentemente completato il suo processo a 3 nm e si prevedeva che Apple avrebbe utilizzato questi chip nei propri dispositivi Mac, iPhone e iPad.
TSMC intende iniziare ad aumentare la produzione dei processori Apple A17 e M3 utilizzando la tecnologia N3. Il chip A17 per iPhone dovrebbe subire 82 strati di maschera, con una probabile dimensione del die che va da 100 mm a 110 mm quadrati.
Sulla base di queste specifiche, si stima che ogni wafer produrrà circa 620 chip, con un tempo di ciclo del wafer di quattro mesi. D’altra parte, si prevede che il processore M3 avrà una dimensione del die maggiore, compresa tra 135 e 150 mm quadrati, e una resa di circa 450 chip per wafer.
