Samsung dilaporkan sedang bersedia untuk memulakan pengeluaran besar-besaran cip semikonduktor 4nm gen ketiga dalam beberapa bulan akan datang. Menurut media Korea, syarikat itu merancang untuk mula menghasilkan semikonduktor termaju baharu pada separuh pertama 2023. Ia telah berusaha untuk meningkatkan kadar hasil penyelesaian 4nm sejak beberapa bulan lalu.
Samsung akan menggunakan proses 2.3 generasi untuk cip 4nm gen ketiganya, Business Korea laporan. Penerbitan itu mengatakan bahawa syarikat itu telah dapat meningkatkan penggunaan kuasa dan prestasi cip semasa ia berusaha menyelesaikan masalah hasil, sesuatu yang telah menghantuinya untuk seketika. Raksasa teknologi Korea baru-baru ini mencapai 60 peratus kadar hasil untuk semikonduktor 4nm, yang dianggapnya cukup baik untuk memulakan pengeluaran besar-besaran.
Samsung meningkatkan kadar hasil 4nmnya, bersedia untuk pengeluaran besar-besaran gen ketiga
Kadar hasil ialah ukuran jumlah cip boleh guna daripada setiap 100 yang dihasilkan. Kadar hasil 60 peratus bermakna Samsung akan dapat menjual 60 daripada setiap 100 cip yang dikeluarkannya. Semakin tinggi kadar hasil, semakin rendah sisa dan seterusnya kos. Kadar hasil yang lebih rendah juga mempengaruhi kapasiti pengeluaran kerana lebih sedikit unit boleh digunakan. Laporan sebelum ini mengatakan bahawa firma Korea itu hanya boleh mencapai kadar hasil sekitar 35 peratus untuk cip 4nm gen pertamanya.
Ini dilaporkan sebab utama Qualcomm beralih kepada TSMC untuk pengeluaran Snapdragon 8+ Gen 1 dan Snapdragon 8 Gen 2. Firma Taiwan mempunyai kadar hasil yang lebih sihat kira-kira 70-80 peratus sejak awal. Samsung mendapat kontrak untuk Snapdragon 8 Gen 1 tetapi pembuat cip Amerika pergi dengan TSMC untuk chipset terbarunya. TSMC juga dijangka mendapat kontrak pembuatan untuk Snapdragon 8 Gen 3.
Samsung, sebaliknya, kekal fokus untuk meningkatkan lagi kadar hasil semikonduktor maju. Syarikat itu mempunyai masalah yang sama dengan cip 3nm juga. Ramai pelanggan besarnya beralih kepada TSMC kerana masalah ini. Itu walaupun firma Korea itu memulakan pengeluaran besar-besaran penyelesaian 3nm mendahului saingan Taiwannya. Ia melancarkan cip baharu pada Jun tahun lepas, manakala TSMC mengumumkan pengeluaran besar-besaran pada Disember.
Kedua-dua firma itu belum mula membuat pemproses 3nm untuk telefon pintar. Sementara itu, kedua-dua Samsung dan TSMC sedang membina kilang cip baharu di AS dengan rancangan untuk mengeluarkan semikonduktor termaju. Kilang bekas terletak di Taylor, Texas manakala kilang yang kedua sedang membinanya di Phoenix, Arizona. Kedua-dua kilang baharu boleh beroperasi pada separuh pertama 2024.
