MediaTek telah melancarkan cipset Dimensity 9200+ perdana baharu. Chipset yang baru dilancarkan itu adalah sebahagian daripada barisan siri Dimensity 9000 sedia ada dan dijangka akan menjanakan telefon pintar perdana masa hadapan. Chipset”baharu”ialah versi dinaik taraf bagi set cip Dimensity 9200 yang sedia ada. Butiran cip Dimensity 9200+ terkini disenaraikan di bawah.
Dimensity 9200+ direka menggunakan proses 4nm termaju generasi ke-2 TSMC. Chipset ini mempunyai Teras Ultra Arm Cortex-X3 tunggal dengan jam 3.35GHz, tiga Teras Super Arm Cortex-A715 sehingga kelajuan jam 3GHz dan empat Teras Kecekapan Arm Cortex-A510. Ia menampilkan GPU Arm Immortalis G715 yang overclock sebanyak 17% berbanding Dimensity 9200. Dimensity 9200+ boleh menolak 10% lebih prestasi dan memberikan kecekapan 11% lebih daripada pendahulunya.
Cipset ini memuatkan Unit Pemprosesan AI generasi keenam,APU 690. Ini membolehkan Dimensity 9200+ mendayakan pengurangan hingar AI lanjutan dan mengendalikan tugas resolusi super AI. Dimensity 9200+ juga boleh mendayakan sokongan untuk paparan kadar penyegaran tinggi (sehingga 240Hz) dalam resolusi tinggi. MediaTek MiraVision 890 membenarkan kemasukan kadar penyegaran adaptif, dengan pengalaman visual yang lebih cerah dan terperinci.
Pek cipset MediaTek’s HyperEngine 6.0. Ini diterjemahkan kepada Pengesanan Ray berasaskan perkakasan yang lebih pantas, dan Pengurangan Kabur Pergerakan. Teknologi Permainan Adaptif MediaTek dengan ciri permainan eksklusif seperti Variable Rate Shading boleh menawarkan sehingga 12% peningkatan kecekapan. Telefon pintar perdana masa depan boleh memanfaatkan Kadar Bingkai MediaTek yang Lebih Lancar 2.0 untuk menyampaikan kelancaran dan kestabilan kadar bingkai tinggi yang berterusan. Chipset ini juga menyokong audio Bluetooth kependaman rendah 53ms semasa bermain permainan.
Dari segi optik, pemproses isyarat imej (ISP) Imagiq 890 boleh mendayakan sokongan untuk kamera sehingga 320MP, video sinematik yang lebih baik, tangkapan cahaya malap dan ciri AI seperti gerakan AI yang dipertingkatkan nyahkabur teknologi. Dari segi ketersambungan, cipset ini mempunyai sokongan untuk 5G mmWaves yang pantas, Wi-Fi 7 dan Bluetooth 5.3, dengan sokongan Wi-Fi/Bluetooth kewujudan bersama 3.0 untuk kependaman yang dikurangkan.
Jenama seperti Xiaomi, Oppo, Vivo , dan banyak lagi dijangka mempunyai peranti sedia dengan perdana MediaTek Dimensity 9200+ menjelang akhir tahun ini.
Selain daripada set cip gred perdana, MediaTek turut melancarkan set cip pertengahan, Dimensity 8050. Dimensity 8050 dilengkapi dengan Arm Cortex-A78 Super Core (sehingga 3GHz) dengan sembilan teras Arm Mali-G77 GPU. Chipset ini boleh menyokong penderia 200MP dengan keupayaan AI yang dipertingkatkan dan sokongan untuk video 4K dengan 40% julat dinamik yang dipertingkatkan. MediaTek MiraVision mendayakan main balik video HDR10+ dan penyahkodan video AV1 dipercepatkan perkakasan. Set cip boleh menolak resolusi QHD+ sehingga 168Hz. Ia menyokong LPDDR4x RAM dan storan UFS 3.1. Ciri ketersambungan termasuk sokongan untuk dwi-SIM 5G, Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2.
Tinggalkan komen
