Samsung mungkin merancang untuk membina kemudahan pembuatan semikonduktor baharu di Jepun. Kemudahan itu termasuk barisan ujian pembungkusan cip pertama Samsung di negara itu, dan laporan baharu mengatakan bahawa kerajaan Jepun bersedia menawarkan subsidi bernilai kira-kira 15 bilion yen ($110 juta) kepada gergasi teknologi Korea itu, sekiranya kerajaan Jepun memutuskan untuk meneruskan rancangan pembinaannya.
Bertentangan dengan laporan sebelumnya, Samsung masih belum membuat keputusan untuk membina kilang semikonduktor ini di Jepun. Pembinaan belum bermula, dan bukannya kos khabar angin JPY 300 bilion, Reuters mengatakan bahawa kemudahan Samsung akan menelan belanja kira-kira 40 bilion yen untuk disediakan, yang akan diterjemahkan kepada sekitar $292 juta pada kadar penukaran hari ini.
Kerajaan Jepun bersedia untuk menampung kira-kira 1/3 daripada kos Samsung
Jika Samsung bersetuju untuk membina kemudahan cip itu, kerajaan Jepun bersedia untuk menampung lebih kurang satu pertiga daripada kos itu, iaitu, JPY 15 bilion ($110 juta). Walau bagaimanapun, Samsung berkata tiada apa yang telah ditetapkan, jadi sama ada syarikat itu akan mengambil kesempatan daripada subsidi ini perlu diputuskan.
Andaikan Samsung meneruskan untuk membina kilang cipnya di Jepun, kilang itu akan terletak berhampiran pusat R&D sedia ada syarikat di Yokohama (dilihat dalam foto atas). Dan jika kemudahan itu dibina, Samsung sepatutnya mendapat manfaat daripada hubungan yang lebih erat dengan pembekal bahan cip tempatan dan pengeluar peralatan.
