« siaran akhbar »
Dengan PowerVia, Intel Mencapai Terobosan Pembuatan Cip
Intel’s Ben Sell menerangkan cara syarikat membangun dan membuktikan kuasa belakang pertama di dunia penyelesaian, mengambil langkah besar ke hadapan dalam pembuatan cip.
Apa yang Baharu: Intel ialah yang pertama dalam industri yang melaksanakan penghantaran kuasa bahagian belakang pada cip ujian seperti produk, mencapai prestasi yang diperlukan untuk memacu dunia ke era pengkomputeran seterusnya. PowerVia, yang akan diperkenalkan pada nod proses Intel 20A pada separuh pertama 2024, ialah penyelesaian penyampaian kuasa bahagian belakang yang menerajui industri Intel. Ia menyelesaikan isu yang semakin meningkat mengenai kesesakan antara sambungan dalam penskalaan kawasan dengan menggerakkan penghalaan kuasa ke bahagian belakang wafer.
“PowerVia ialah peristiwa penting dalam strategi’lima nod dalam empat tahun’kami yang agresif dan dalam laluan kami untuk mencapai satu trilion transistor dalam pakej pada tahun 2030. Menggunakan nod proses percubaan dan cip ujian seterusnya membolehkan kami menyah risiko kuasa bahagian belakang untuk nod proses terkemuka kami, meletakkan Intel sebagai nod di hadapan pesaing dalam membawa penghantaran kuasa bahagian belakang ke pasaran.”
–Ben Sell, naib presiden Intel Pembangunan Teknologi
Cara Ia Berfungsi: Intel mengasingkan pembangunan PowerVia daripada pembangunan transistor untuk memastikan kesediaannya untuk pelaksanaan silikon berdasarkan nod proses Intel 20A dan Intel 18A. PowerVia telah diuji pada nod ujian dalamannya sendiri untuk nyahpepijat dan memastikan kefungsian teknologi yang baik sebelum penyepaduannya dengan RibbonFET dalam Intel 20A. Selepas fabrikasi dan ujian pada cip ujian silikon, PowerVia disahkan membawa penggunaan sumber cip yang sangat cekap dengan penggunaan sel lebih daripada 90% dan penskalaan transistor utama, membolehkan pereka bentuk cip mencapai peningkatan prestasi dan kecekapan dalam produk mereka.
Intel akan membentangkan penemuan ini dalam dua kertas kerja di Simposium VLSI pada 11-16 Jun di Kyoto, Jepun.
Mengapa Ia Penting: PowerVia jauh mendahului penyelesaian kuasa bahagian belakang pesaing, memberikan pereka cip – termasuk pelanggan Intel Foundry Services (IFS) – laluan yang lebih pantas kepada tenaga yang berharga dan keuntungan prestasi dalam produk mereka. Intel mempunyai rekod prestasi yang panjang dalam memperkenalkan teknologi baharu industri yang paling kritikal, seperti silikon tegang, pintu logam Hi-K dan FinFET, untuk mendorong Undang-undang Moore ke hadapan. Dengan teknologi PowerVia dan RibbonFET gate-all-around yang akan datang pada tahun 2024, Intel terus menerajui industri dalam reka bentuk cip dan inovasi proses.
PowerVia ialah yang pertama menyelesaikan isu kesesakan antara sambungan yang semakin meningkat untuk pereka cip. Kes penggunaan yang melonjak, termasuk kecerdasan buatan dan grafik, memerlukan transistor yang lebih kecil, padat dan lebih berkuasa untuk memenuhi permintaan pengkomputeran yang semakin meningkat. Hari ini dan selama beberapa dekad yang lalu, talian kuasa dan isyarat dalam seni bina transistor telah bersaing untuk mendapatkan sumber yang sama. Dengan memisahkan kedua-duanya, cip boleh meningkatkan prestasi dan kecekapan tenaga, dan memberikan hasil yang lebih baik untuk pelanggan. Penghantaran kuasa bahagian belakang adalah penting untuk penskalaan transistor, membolehkan pereka bentuk cip meningkatkan ketumpatan transistor tanpa mengorbankan sumber untuk menyampaikan lebih kuasa dan prestasi berbanding sebelum ini.
Cara Kami Melakukannya: Intel 20A dan Intel 18A akan memperkenalkan kedua-dua teknologi kuasa bahagian belakang PowerVia dan teknologi RibbonFET gate-all-around. Sebagai cara baharu sepenuhnya untuk menyampaikan kuasa kepada transistor, pelaksanaan kuasa bahagian belakang menimbulkan cabaran baharu untuk reka bentuk terma dan penyahpepijatan.
Dengan menyahganding pembangunan PowerVia daripada RibbonFET, Intel boleh menangani cabaran tersebut dengan cepat untuk memastikan kesediaan untuk pelaksanaan dalam silikon berdasarkan nod proses 20A dan 18A Intel. Jurutera Intel membangunkan teknik mitigasi untuk mengelakkan haba daripada menjadi isu. Komuniti nyahpepijat juga membangunkan teknik baharu untuk memastikan struktur reka bentuk baharu boleh dinyahpepijat dengan sewajarnya. Akibatnya, pelaksanaan ujian menyampaikan metrik hasil dan kebolehpercayaan yang kukuh sambil menunjukkan proposisi nilai intrinsik teknologi dengan baik sebelum ia menyertai seni bina RibbonFET baharu.
Ujian ini turut memanfaatkan peraturan reka bentuk didayakan oleh litografi EUV (ultraviolet melampau), yang menghasilkan keputusan termasuk penggunaan sel standard lebih daripada 90% ke atas kawasan besar cetakan, membolehkan ketumpatan sel yang lebih besar, yang boleh dijangka mengurangkan kos. Ujian itu juga menunjukkan lebih daripada 30% peningkatan kejatuhan voltan platform dan faedah frekuensi 6%. Intel juga mencapai ciri terma dalam cip ujian PowerVia sejajar dengan ketumpatan kuasa yang lebih tinggi yang dijangkakan daripada penskalaan logik.
Apa Seterusnya: Dalam kertas kerja ketiga yang akan dibentangkan semasa VLSI, ahli teknologi Intel Mauro Kobrinsky akan menerangkan penyelidikan Intel ke dalam kaedah yang lebih maju untuk menggunakan PowerVia, seperti mendayakan kedua-dua isyarat dan penghantaran kuasa sama ada pada bahagian hadapan atau belakang wafer.
Membawa PowerVia kepada pelanggan mendahului industri dan terus berinovasi ke masa hadapan adalah selaras dengan sejarah panjang Intel yang pertama kali membawa inovasi semikonduktor baharu ke pasaran sambil sentiasa berinovasi.
Sumber: Intel, Pangkalan Komputer
« akhir siaran akhbar »
