GIGABYTE heeft zijn eerste X570S-serie moederborden voor AMD Ryzen-processors aangekondigd: de X570S AORUS PRO AX, X570S AERO G, X570S AORUS MASTER, X570S UD en X570S GAMING X. Al deze boards maken gebruik van een gloednieuw passief thermisch ontwerp van de chipset waardoor ze geruisloos kunnen werken en dezelfde warmteafvoer-efficiëntie behouden zonder de noodzaak van een luidruchtige chipsetventilator, evenals verschillende andere functies (bijv. Fins-Array II Stacked Fins Heatsink, Direct Touch Heatpipe II en Smart Fan 6) voor optimale thermiek. De nieuwe X570S-moederborden van GIGABYTE beschikken ook over maximaal vier sets gepantserde PCIe 4.0 M.2-slots met hoog thermisch rendement en M.2 Thermal Guard III om ervoor te zorgen dat NVMe SSD’s maximale prestaties kunnen behouden zonder oververhitting. Connectiviteitsopties variëren afhankelijk van het model, maar zijn allemaal voorzien van een 2,5 GbE high-speed LAN.
Naast de verbeteringen op het gebied van thermisch ontwerp, heeft GIGABYTE ook het ontwerp van de voeding van de X570S-moederborden aanzienlijk verbeterd om de ultieme prestaties van AMD Ryzen 5000-serie processors perfect vrij te geven. GIGABYTE heeft ten minste 14 fasen digitaal stroomontwerp op elk ATX-bord in de X570S AORUS-serie. GIGABYTE is van toepassing op verschillende verzoeken van stroomverbruik en gebruikt MOSFET’s van maximaal 90A Smart Power Stage of DrMOS om een stabielere stroomstroom, beter stroom-en thermisch beheer te garanderen terwijl de CPU op zijn volledige potentieel werkt, wat perfect de extreme prestaties en overklokkracht van processors.
Bron: GIGABYTE
