Taiwanesisk brikkeprodusent, MediaTek er fortsatt på topp i smarttelefonbrikkemarkedet. Det populære markedsundersøkelsesbyrået CounterPoint har gitt ut sin rapport for første kvartal 2022. MediaTek beholder sin topposisjon når det gjelder andeler og utviklingstrender. Når det gjelder forsendelser, er MediaTeks globale markedsandel av smarttelefonbrikker 38 %. Med dette tallet ligger selskapet først. Dette er også det syvende kvartalet på rad at selskapet beholder sin topposisjon.
Qualcomm er på andreplass med 30 % markedsandel mens Apple er tredje med 15 % markedsandel. UNISOC, Samsung og HiSilicon rangerer henholdsvis fjerde, femte og sjette med henholdsvis 11 %, 5 % og 1 % markedsandeler.
MediaTek dominerer jevnt og trutt mellommarkedet for mobiltelefoner med Dimensity 700-og Dimensity 900-serien. Dens 5G-brikkeforsendelser registrerer også en voldsom høyhastighetsvekst på 20 % måned til måned. Samtidig traff Dimensity 9000-serien high-end-markedet, og ga mer inntekter til MediaTek.
Chip-salgsytelse i USA.
I tillegg kunngjorde CounterPoint også trenden diagram over smarttelefon SoC-salg i det amerikanske markedet det siste året. Det kan sees fra figuren at MediaTek har et sterkt momentum, og andelen i april 2021 er bare 30 %. Dette er mindre enn halvparten av Qualcomms 66 %, og det tok bare ett år å nå rekordhøye 45 %, en økning på 45 %.
Hvis denne trenden fortsetter, vil MediaTek snart kunne overta Qualcomm. En viktig faktor i MediaTeks suksess i USA er at de har vunnet bestillinger på Samsung Galaxy A12 og Galaxy A32 5G mobiltelefoner. Disse smarttelefonene har samlet solgt 9 millioner enheter. I tillegg har MediaTek også bestillinger for Samsung Galaxy A03s, Galaxy A13 5G, Moto G Pure og Moto G Power.
Analytikere mener også at MediaTeks nylig utgitte første 5G millimeterbølgebrikke, Dimensity 1050 , vil også hjelpe MediaTek med å forbedre sin konkurranseevne i mellom-til-høy-end-markedet i USA.
Den tar i bruk TSMCs 6nm-teknologi og Sub 6GHz-båndet støtter 3CC tre-bærer aggregering. I tillegg støtter millimeterbølge høyfrekvensbåndet aggregering med fire bærebølger.
Ettersom Dimensity 9000-serien og Dimensity 8000-serien har fått et solid fotfeste i flaggskip-og subflaggskipmarkedet. Disse brikkene vil fortsette å lede og til og med utvide sin ledende kant på det globale smarttelefon SoC-markedet.
Kilde/VIA:
