Nadchodząca platforma chipsetów firmy Intel z serii 700 zaprojektowana z myślą o procesorach Raptor Lake 13. generacji może oferować zwiększone linie PCIe i porty USB.
Przecieki firmy Intel to lista funkcji chipsetów nowej generacji z serii 700, która będzie zawierać zwiększoną liczbę linii PCIe i portów USB dla platformy Raptor Lake 13. generacji
Najnowsze informacje pochodzą z Arkusz danych PCH, który zawiera listę kilku istniejących jednostek SKU chipsetu z serii 600. Obecna rodzina obejmuje modele Z690, H670, B660 i H610 (wkrótce W680 również pojawi się w ofercie). Ale na liście Intel dodaje dwa różne numery dla linii PCIe Gen4 i portów USB 3.2 Gen 2. Pierwsza liczba jest zgodna z istniejącymi liniami i liczbą portów dla chipsetów z serii 600, ale druga liczba może być zarezerwowana dla wersji PCH serii 600 lub, co bardziej prawdopodobne, dla chipsetów nowej generacji z serii 700 dla platformy Intel Raptor Lake 13. generacji.
Wyciek z diagramu blokowego platformy Intel W680 przed wprowadzeniem procesorów Alder Lake Xeon do stacji roboczych 12. generacji
Intel PCH SKU i arkusz danych wersji. (Kredyty obrazkowe: Intel)
Na podstawie linii PCIe Gen 4 wygląda na to, że Intel zdecyduje się zmniejszyć ogólną liczbę linii Gen 3 na rzecz nowszego standardu. Najlepszy zamiennik Z690, Z790, będzie wyposażony w 20 linii Gen 4 (w porównaniu z 12 obecnie), zamiennik H670, który będzie H770, będzie wyposażony w 16 linii Gen 4 (w porównaniu z 12 obecnie), podczas gdy zamiennik B660, B760, będzie wyposażony w 10 Gen. 4 linie (obecnie 6).
Całkowita liczba linii PCIe dla każdego chipsetu jest taka sama, po prostu nowa platforma z serii 700 będzie oferować więcej linii Gen 4. Podstawowy zamiennik H610, H710, prawdopodobnie zachowa swój projekt PCIe Gen 3 z 8 liniami i bez linii Gen 4. Jeśli chodzi o inne ulepszenie, topowy Z790 PCH otrzyma dodatkową obsługę USB 3.2 Gen 2×2 (obecnie 5 vs 4). Pozostałe jednostki SKU zachowają istniejącą liczbę portów USB 3.2 Gen 2×2. Biorąc pod uwagę, że seria 700 jest bardziej odświeżeniem istniejącej linii 600, zmiany są przyzwoite, ale nic poważnego.
Procesory Intel Raptor Lake Desktop 13. generacji będą kompatybilne zarówno z istniejącą serią 600, jak i nowe płyty główne z serii 700 oparte na gnieździe LGA 1700/1800. To samo dotyczy rodziny Alder Lake, więc jeśli chcesz poczekać, aby zainwestować w płytę główną z lepszymi funkcjami, możesz poczekać na płyty główne z serii 700, które mają wejść na rynek w drugiej połowie 2022 roku.
Porównanie chipsetów Intel Desktop Platform
Nazwa chipsetuRaptor Lake-S (RPL-S) PCH/700 Series (Z790)Alder Lake-S (ADL-S) PCH/600 Series (Z690)Rocket Lake-S (RKL-S) PCH/500 Series (Z590) Comet Lake-S (CML-S) PCH/400 Series (Z490) Coffee Lake S (CNL-H) PCH/300 Series (Z390/H370, B360, Q370 , H310)Coffee Lake S (KBL-R) Węzeł procesu platformy PCH/Z37014nm14nm14nm14nm14nm22nm Procesor24,16C,12C,10C,6C,4C (Pełny korporacyjny/konsumencki stos SKU w momencie uruchomienia)16C,12C,10C,6C,4C (pełny korporacyjny)/stosunek jednostek konsumenckich SKU w momencie uruchomienia)8C, 6C (pełny stos jednostek SKU korporacyjnych/konsumenckich w momencie uruchomienia)10C, 8C, 6C, 4C, 2C (pełny stos jednostek SKU korporacyjnych/konsumenckich w momencie uruchomienia)
Ulepszone IA i przetaktowywanie pamięci
Karta graficzna Intel 9 generacji GT2 (do 24 krajów UE)
Korporacyjne/vPro i konsumenckie8C, 6C, 4C, 2C (Pełny pakiet jednostek SKU korporacyjnych/konsumenckich w momencie premiery)
Ulepszone IA i przetaktowywanie pamięci
Gen 9 Intel Graphics GT2 (do 24 krajów UE)
Korporacyjne/vPro i konsumenckie8C, 6C, 4C (6 konsumenckich SKU w Premiera)
Ulepszone IA i podkręcanie pamięci
Grafika Intel 9 generacji GT2 (do 24 krajów UE)
Pamięć tylko dla użytkowników indywidualnych Maksymalnie do DDR5-5200 (w trybie macierzystym)
Do DDR4-3200 (w trybie macierzystym)Do DDR5-4800 (w trybie macierzystym)
Do DDR4-3200 (w trybie macierzystym)Do DDR4-3200 (w trybie macierzystym)Do DDR4-2933 (w trybie macierzystym)Do DDR4-2666 (w trybie macierzystym)Do DDR4-2666 (w trybie macierzystym) Nośniki , Wyświetlacz i dźwiękeDP/4DDI (DP, HDMI) Możliwości wyświetlaniaeDP/4DDI (DP, HDMI) Możliwości wyświetlaniaDP 1.2 i HDMI 2.0, HBR3
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
12-bit AV1/HEVC i VP9 10-bitowy Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Zintegrowany dwurdzeniowy procesor DSP audio z odciążeniem USB Audio
Cyfrowy interfejs audio SoundWireDP 1.2 i HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON )
HEVC i VP9 10-bitowe Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Zintegrowany dwurdzeniowy procesor dźwięku DSP
Cyfrowy interfejs audio SoundWireDP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC i VP9 10-bitowe Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Zintegrowany dwurdzeniowy procesor dźwięku DSP
SoundWire Digital Audio InterfejsDP 1.2 i HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC i VP9 10-bitowe Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Zintegrowane dwurdzeniowe wejścia/wyjścia audio DSP i ŁącznośćZintegrowany USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Zintegrowany Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/7 BT CNVio) ze zintegrowanym kontrolerem Gig+
Zintegrowany kontroler SDXC 4.0
Thunderbolt 4.0Zintegrowany USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Zintegrowana karta Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/7 BT CNVio) ze zintegrowanym kontrolerem Gig+
SDXC 4.0
Thunderbolt 4.0Zintegrowana karta USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Zintegrowana karta Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/BT CNVi)
Zintegrowany kontroler SDXC 3.0
Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge)Zintegrowany port USB 3.2 Gen 2
Zintegrowana karta Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi)
Zintegrowany kontroler SDXC 3.0
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) z DP 1.4Zintegrowany port USB 3.1 pierwszej generacji (5 Gb/s)
Zintegrowana karta Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi)
Zintegrowany kontroler SDXC 3.0
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) z DP 1.4Zintegrowany USB 3.1 Gen 1 (5 Gb/s)
Pamięć Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)Pamięć Intel Optane następnej generacji
PCIe 5.0, 6x Pamięć SATA 3.0Next-Gen Intel Optane
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0Next-Gen Intel Optane
PCIe 4.0, 6x SATA 3.0Next-Gen Intel Optane
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0Next Gen Intel Pamięć Optane
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0Pamięć Intel Optane następnej generacji
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 Max PCH PCIe LanesDo 20 (Gen 4)
Do 8 (Gen 3)Do 12 (Gen 4)
Do 16 (Gen 3)Do 24 (Gen 3)Do 24 (Gen 3)Do 24 (Gen 3)Do 24 (Gen 3) Maks. liczba linii PCIe CPUTBDU Do 16 (Gen 5)
Do 4 (Gen 4)Do 20 (Gen 4)Do 16 (Gen 3)Do 16 (Gen 3)Do 16 (Gen 3) Maks. liczba portów USBDo 5 (USB 3.2 Gen 2×2)
Do 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Do 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Do 14 (USB 2.0)Do 4 (USB 3.2 Gen 2×2)
Do 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Do 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Do 14 (USB 2.0)Do 3 (USB 3.2 Gen 2×2)
Do 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Do 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Do 14 (USB 2.0)Do 10 (USB 3.2)
Do 14 (USB 2.0)Up Do 10 (USB 3.1)
Do 14 (USB 2.0)Do 10 (USB 3.0)
Do 14 (USB 2.0) BezpieczeństwoN/AN/AN/AIIntel SGX 1.0Intel SGX 1.0Intel SGX 1.0 Zarządzanie energiąC10 & Obsługa S0ix dla nowoczesnego trybu wstrzymania Obsługa C10 i S0ix dla nowoczesnego trybu wstrzymania Obsługa C10 i S0ix dla nowoczesnego trybu wstrzymania Obsługa C10 i S0ix dla nowoczesnego trybu wstrzymania Obsługa C10 i S0ix dla nowoczesnego trybu wstrzymania Obsługa C8 Launch202220212021201920182017
Źródła wiadomości: Uniko&’