Po latach pozostawania w tyle za Qualcommem, MediaTek zdołał dokonać gruntownej przebudowy swojego zestawu chipsetów w serii Dimensity. Po bardzo udanych iteracjach SoC 5G, firma podbiła producentów smartfonów, w szczególności dzięki SoC Dimensity 1200. W zeszłym roku widzieliśmy, jak kilka marek migruje do układów MediaTek, dzięki czemu firma stała się największym na świecie producentem chipsetów. Z odnowionym zaufaniem tajwański producent chipów zdecydował się pójść naprzód i dokonać wielkiego powrotu do flagowego segmentu. Firma zaprezentowała MediaTek Dimensity 9000, który jest najbardziej ambitnym chipsetem firmy. W przeciwieństwie do poprzednich „zwariowanych” ofert, takich jak Helio X10 z rdzeniami 10x ARM Cortex-A53, Dimensity 9000 jest naprawdę na równi z obecną ofertą we wszystkich aspektach, takich jak produkcja 4 nm i architektura ARMv9. Podczas gdy ten chip przejmie flagowy segment, MediaTek ma coś innego, co zastąpi Dimensity 1200 w opłacalnym segmencie flagowym. Dziś firma ma oficjalnie ujawnił swoje platformy Dimensity 8000 i Dimensity 8100.
Specyfikacje i funkcje Dimensity 8000 i 8100
Podczas gdy Dimensity 9000 będzie koncentrował się na segment premium, firma zachowa tradycję oferowania tańszych alternatyw z Dimensity 8000 i 8100. Chociaż są one bardziej przystępne cenowo, nadal mają atrakcyjne specyfikacje i nowoczesną architekturę. Na przykład oba są chipami 5 nm zbudowanymi w procesie produkcyjnym TSMC. Oba są podobne, ale Dimensity 8100 jest zdecydowanie najlepszym urządzeniem o wyższej częstotliwości taktowania. Firma zaprezentowała nawet Dimensity 1300, który powinien przejąć Dimensity 1200 i może stanowić ogromnego kandydata na smartfony super-średniego zasięgu.
Dimensity 8100 i Dimensity 800 są wyposażone w cztery ARM Cortex-A78 rdzenie i cztery rdzenie ARM Cortex-A55. GPU to Mali-G610 MC6 i wykorzystuje najnowszą architekturę GPU ARM. Pomiędzy tymi dwoma układami, Dimensity 8100 ma o 20 procent wyższą częstotliwość GPU niż Dimensity 8000. Oba układy są wyposażone w MiraVision 780, który obsługuje częstotliwość odświeżania 168 Hz w rozdzielczości Full HD+. Dimensity 8100 może nawet obsługiwać rozdzielczości WQHD+ przy częstotliwości odświeżania 120 Hz. Oba urządzenia są wyposażone w dekodery wideo AV1 i obsługują HDR 10+ Adaptive.
Prędkość zegara
Dimensity 8000 – 4 x ARM Cortex-A78 taktowany do 2,75 GHz + 4 x ARM Cortex-A55 o taktowaniu do 2,0 GHz Dimensity 8100 – 4 x rdzenie ARM Cortex-A78 taktowane do 2,85 GHz + 4 x ARM Cortex-A55 taktowane do 2 GHz
Czipy są również wyposażone w Imagiq 780 ISP, który może obsłużyć 5 gigapikseli na sekundę i jednocześnie nagrywać wideo HDR z dwóch kamer. Co więcej, może nagrywać treści 4K @ 60 fps HDR 10+ za pomocą jednego aparatu. Dostawca usług internetowych może obsługiwać kamery z kamerami o rozdzielczości do 200 MP, natywnie obsługuje 2-krotny bezstratny zoom i wspomaganą sztuczną inteligencją redukcję szumów, a także obrazowanie HDR.
Pod względem łączności te chipy są gotowe do obsługi 5G. Są wyposażone w dwie agregacje nośne dla przepustowości do 200 MHz. Pozwala na pobieranie z prędkością do 4,7 Gb/s. Modem obsługuje 5G + 5G Dual Sim, tryb Dual Standby. W przypadku sieci lokalnych obsługuje Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 i Bluetooth LE Audio z Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Do pozycjonowania jest wyposażony w nową częstotliwość B1C firmy Beidou.
Kluczowe specyfikacje Dimensity 1300
Dimensity 1300 to odświeżony SoC Dimensity 1200. Jest wykonany w architekturze 6 nm z 1 x ARM Cortex-A78 przy 3 GHz, 3 x Cortex-A78 do 2,6 GHz, 4 x ARM Cortex-A55 do 2,0 GHz. Główną aktualizacją jest nowa wydajność NPU zapewniająca większą moc w trybie nocnym i przetwarzanie HDR z AI.
Według MediaTek, pierwsze telefony z Dimensity 1300, 8000 i Dimensity 8100 pojawią się w pierwszym kwartale 2022. W rezultacie spodziewamy się, że w tym miesiącu pojawi się wiele smartfonów z tymi chipsetami. Oczekuje się, że jeden z modeli Redmi K50 przyniesie Dimensity 8100. Dodatkowo Realme pracuje nad Realme GT Neo3, który może korzystać z tego samego chipsetu.
Źródło/VIA:
