Podczas gdy architektura 3 nm TSMC nie została jeszcze przyjęta przez firmę w procesie produkcji chipów, Samsung ogłosił właśnie, że rozpoczął już produkcję chipsetów opartych na jego technologia procesowa 3 nm z architekturą GAA. Wraz z rozpoczęciem produkcji Samsung z powodzeniem pokonał tajwańskiego producenta chipów, stając się pierwszą firmą półprzewodnikową, która zastosowała węzeł 3 nm. Oto szczegóły!
Samsung zaczyna tworzyć chipsety 3 nm
Samsung niedawno udostępnił oficjalny post w Newsroomie informujący o początkowej produkcji węzła procesowego 3 nm z architekturą Gate-All-Around (GAA). Firma twierdzi, że węzeł 3 nm wraz z architekturą Multi-Bridge Channel FET (MBCFET) GAA „przeciwstawia się ograniczeniom wydajności FinFET, poprawiając wydajność energetyczną poprzez zmniejszenie poziomu napięcia zasilania, a także zwiększając wydajność poprzez zwiększenie wydajności prądowej napędu”.
Samsung podkreśla również, że nowy proces produkcji oferuje 45% poprawę efektywności energetycznej, 23% poprawę wydajności i 16% zmniejszenie powierzchni chipsetów w porównaniu z jego poprzedni proces 5 nm. Wybiegając w przyszłość, firma dąży do zwiększenia wydajności do 30% oraz zmniejszenia zużycia energii i rozmiaru odpowiednio o 50% i 35%.
Zdjęcie: Samsung
„Samsung szybko się rozwijał, ponieważ nadal wykazujemy pozycję lidera w stosowaniu technologii nowej generacji w produkcji, takich jak pierwsza w przemyśle odlewniczym bramka metalowa High-K, FinFET, a także EUV. Staramy się kontynuować to przywództwo dzięki pierwszemu na świecie procesowi 3 nm z MBCFET. Będziemy kontynuować aktywne innowacje w zakresie konkurencyjnego rozwoju technologii i tworzenia procesów, które pomogą przyspieszyć osiągnięcie dojrzałości technologii” – powiedział dr Siyoung Choi, prezes i szef działu odlewni w Samsung.
Samsung wspomniał, że początkowe zastosowanie najnowszej technologii procesu 3 nm ogranicza się do chipsetów do wysokowydajnych systemów obliczeniowych o niskim poborze mocy. Chociaż firma zamierza zastosować to samo do produkcji chipów mobilnych w przyszłości.
Teraz, stając się pierwszą firmą, która zastosowała zaawansowany proces 3 nm do produkcji chipów, daje Samsungowi przewagę nad swoim konkurentem TSMC. Jednak cel według Bloomberga, nie wpłynie to na udział tego ostatniego w rynku ani na wzrost sprzedaży w ciągu najbliższych 12 miesięcy, chyba że Samsung udowodni, że jego proces 3 nm może być równie opłacalny, jak zaawansowany N3 firmy TSMC proces. Jeśli koreańskiemu gigantowi się to uda, może pozyskać zamówienia od Apple, Qualcomm i innych gigantów branżowych.
Ponadto Bloomberg informuje, że Samsung będzie początkowo wytwarzał chipsety 3 nm w swoich zakładach Hwaseong w Korei, zanim rozszerzy działalność na Pyeongtaek. Ponadto firma podobno budowa ogromnej fabryki chipów w Teksasie, która w przyszłości będzie mogła produkować chipsety 3 nm. Jednak wspomniany zakład produkcyjny ma rozpocząć masową produkcję dopiero w 2024 r.
1 komentarz