SuperMicro X13SWA-TF
Pierwsza odsłona płyty głównej W790.
W sieci pojawiły się właśnie bardziej szczegółowe zdjęcia płyty głównej SuperMicro W790. Jest to kontynuacja naszej historii z zeszłego miesiąca, w której udostępniliśmy zdjęcie tej samej płyty głównej w niskiej rozdzielczości. Wygląda na to, że platformy Xeon/HEDT nowej generacji są już dostarczane do dystrybutorów/sprzedawców detalicznych.
SuperMicro X13SWA-TF (W790), Źródło: Chiphell
SuperMicro X13SWA-TF to płyta główna nowej generacji dla procesorów LGA4677 o nazwie kodowej Sapphire Rapids. Intel nie ujawnił jeszcze swoich planów dotyczących systemów Xeon Workstation/HEDT (poza stwierdzeniem, że są one bliskie); jednak niedawno miał miejsce bardzo obszerny wyciek, ujawniający dwie serie produktów: Xeon W-3400 (112L) i Xeon W-2400 (64L). Płyta główna SuperMicro jest kompatybilna z wyższej klasy seriami, które mają podstawową moc do 350 W.
Specyfikacje SuperMicro X13SWA-TF (W790), źródło: Chiphell
Arkusz specyfikacji, który wyciekł wraz z tymi fotografiami, potwierdza, że X13SWA-TF będzie obsługiwał do 56 rdzeni z serii Intel Sapphire Rapids. Obsługiwane będzie również do 2 TB pamięci, o ile używana jest pamięć RDIMM 3DS. Jednak płyta główna obsługuje również prędkość transferu do 4800 MT/s przy wszystkich 8 kanałach pamięci zajmowanych przez jeden moduł DIMM.
Chociaż nie jest jeszcze dostępnych wiele produktów PCIe Gen5, ta płyta główna ma 6 gniazd x16 dopiero co razie są one potrzebne. Tutaj SuperMicro wyjaśnia, że seria Xeon W-2400 (64L) obsługuje tylko 3 gniazda przy pełnej szybkości.
SuperMicro X13SWA-TF (W790), źródło: @harukaze5719
X13SWA-TF to płyta główna w formacie E-ATX zasilana przez 24-pinowe i trzy 8-pinowe złącza zasilania. Ma wbudowany chipset audio, złącza USB i SATA, więc technicznie nic nie stoi na przeszkodzie, aby używać go w bardzo wysokiej klasy systemie stacji roboczej, w którym można nadal grać w gry.
Źródło: jerrytsao @ Chiphell, @ harukaze5719