Po problemach z ogrzewaniem i ograniczaniem przepustowości związanych z chipami wyprodukowanymi przez firmę Samsung, takimi jak Snapdragon 888 i Snapdragon 8 Gen 1, Qualcomm przyznał produkcję Snapdragon 8+ Gen 1 i Snapdragon 8 Gen 2 firmie TSMC. Była to duża strata dla odlewni firmy Samsung, ale wygląda na to, że firma wkrótce otrzyma szansę ponownego wyprodukowania wysokiej klasy chipsetów Qualcomm.
Według raportu BNext Samsung Foundry wyprodukuje kilka chipsetów Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 na swoim węźle 3 nm GAA (GAAFET). Jednak większość chipów zostanie wyprodukowana przez tajwańską firmę TSMC przy użyciu procesu 3 nm FinFET. Jest to podobno spowodowane wyższą wydajnością TSMC wynoszącą około 75-80% na płytkę. Raporty wskazują, że wydajność Samsunga dla jego chipów 3 nm wynosi około 60-70%. Krążą pogłoski, że wydajność południowokoreańskiej firmy wynosiła marne 20% na wafel, zanim nawiązała współpracę z amerykańską firmą Silicon Frontline Technology zajmującą się półprzewodnikami.
Qualcomm i inni producenci chipów (lub programiści/projektanci) zwykle płacą odlewnie półprzewodników (producenci) na płytkę. Oznacza to, że im wyższa wydajność, tym niższa cena za żeton. Jeśli wydajność jest niska, muszą naliczać swoim klientom wyższe opłaty, co zwiększa koszt urządzenia. Wyższe koszty mogą również skłonić producentów smartfonów do innych producentów chipów.
Odkąd firma Samsung Foundry po raz pierwszy stosuje swoją technologię GAA (Gate All Around) do produkcji chipów, produkcja podobno nie jest tak wydajna. Mówi się jednak, że układy wykorzystujące technologię GAA charakteryzują się lepszą wydajnością energetyczną i termiką niż układy wykorzystujące konstrukcję FinFET. Dopiero okaże się, jak dobrze Samsung może konkurować z TSMC w wyścigu 3 nm, ale nadal będzie świetnie dla Samsunga, aby być w mieszać. Mówi się, że chipset Apple A17 zostanie wykonany w procesie 3 nm TSMC, podczas gdy Google Tensor G3 może być chipem 3 nm wyprodukowanym przez firmę Samsung.